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全自動(dòng)硅片測(cè)厚儀

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更新時(shí)間：2017-11-05 07:52:36瀏覽次數(shù)：460次

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北京羲和陽光科技發(fā)展有限公司

經(jīng)營(yíng)模式：生產(chǎn)廠家

商鋪產(chǎn)品：40條

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產(chǎn)品簡(jiǎn)介

全自動(dòng)硅片測(cè)厚儀
適用于硅片、箔片等各種材料的厚度精確測(cè)量。

詳細(xì)介紹

全自動(dòng)硅片測(cè)厚儀
適用于硅片、箔片等各種材料的厚度精確測(cè)量。

功能特點(diǎn)
微電腦控制、液晶顯示
菜單式界面、PVC操作面板
接觸式測(cè)量
測(cè)頭自動(dòng)升降
手動(dòng)、自動(dòng)雙重測(cè)量模式
數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)顯示、自動(dòng)統(tǒng)計(jì)、打印
標(biāo)準(zhǔn)接觸面積、測(cè)量壓力（非標(biāo)可選）
標(biāo)準(zhǔn)量塊標(biāo)定
微型打印機(jī)
RS232接口
網(wǎng)絡(luò)傳輸接口支持局域網(wǎng)數(shù)據(jù)集中管理與互聯(lián)網(wǎng)信息傳輸

技術(shù)參數(shù)
測(cè)量范圍：0～2mm（常規(guī)）
0～6mm；12mm（可選）
分辨率：0.1μm
測(cè)量速度：10次/min（可調(diào)）
測(cè)量壓力：17.5±1kPa（薄膜）；50±1kPa（紙張）
注：非標(biāo)可選
接觸面積：50mm2（薄膜）；200mm2（紙張）
注：非標(biāo)可選
電源：AC 220V 50Hz
外形尺寸：300 mm （L）×275 mm （B）×300 mm （H）
凈重：33kg

關(guān)鍵詞：測(cè)厚儀