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行業(yè)產(chǎn)品
深圳市拓展光電有限公司
參 考 價 | 面議 |
產(chǎn)品型號3mm紅藍
品 牌
廠商性質(zhì)經(jīng)銷商
所 在 地深圳市
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更新時間:2023-07-22 09:10:38瀏覽次數(shù):381次
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3mm紅藍雙色共陽LED燈珠參數(shù):
產(chǎn)品名稱:3mm紅藍雙色共陽LED燈珠
【型號】3mm紅藍雙色共陽 有帽沿長腳
【發(fā)光顏色】紅藍 雙色
【視角】±(deg)
【波長】R:620-630;B:460-470nm
【發(fā)光亮度】高亮 / 超高亮(mcd)
【電流】20(mA)
【封裝材質(zhì)】樹脂
【電壓】R:1.8-2.4;B:3.0-3.6(V)
【適用范圍】適用于:小家電,儀器,設(shè)備,禮品玩具
【包裝】1000顆/包
3mm紅藍雙色共陽LED燈珠封裝流程
選擇好合適大小,發(fā)光率,顏色,電壓,電流的晶片,
1,擴晶,采用擴張機將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴張,使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開,便于刺晶。
2,背膠,將擴好晶的擴晶環(huán)放在已刮好銀漿層的背膠機面上,背上銀漿。點銀漿。適用于散裝LED芯片。采用點膠機將適量的銀漿點在PCB印刷線路板上。
3,固晶,將備好銀漿的擴晶環(huán)放入刺晶架中,由操作員在顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線路板上。
4,定晶,將刺好晶的PCB印刷線路板放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置一段時間,待銀漿固化后取出(不可久置,不然LED芯片鍍層會烤黃,即氧化,給邦定造成困難)。如果有LED芯片邦定,則需要以上幾個步驟;如果只有IC芯片邦定則取消以上步驟。
5,焊線,采用鋁絲焊線機將晶片(LED晶?;騃C芯片)與PCB板上對應(yīng)的焊盤鋁絲進行橋接,即COB的內(nèi)引線焊接。
6,初測,使用檢測工具(按不同用途的COB有不同的設(shè)備,簡單的就是高精密度穩(wěn)壓電源)檢測COB板,將不合格的板子重新返修。
7,點膠,采用點膠機將調(diào)配好的AB膠適量地點到邦定好的LED晶粒上,IC則用黑膠封裝,然后根據(jù)客戶要求進行外觀封裝。
8,固化,將封好膠的PCB印刷線路板或燈座放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置,根據(jù)要求可設(shè)定不同的烘干時間。
9,總測,將封裝好的PCB印刷線路板或燈架用的檢測工具進行電氣性能測試,區(qū)分好壞優(yōu)劣。
10,分光,用分光機將不同亮度的燈按要求區(qū)分亮度,分別包裝。
11,入庫。
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