芯片測試高低溫沖擊箱用來測試材料結構或復合材料，在瞬間下經高溫和低溫的連續(xù)環(huán)境下所能承受的程度，藉以在短時間內試驗其因熱脹冷縮所引起的化學變化和物理傷害。適用于：汽車配件、LED、金屬、塑料、橡膠、電子等材料。

特點：

1、采用蓄熱、蓄冷結構，強制冷熱風路切換方式導入測試區(qū)，沖擊時高溫區(qū)或低溫區(qū)的溫度沖入測試區(qū)進行沖擊,完成冷熱溫度沖擊測試。

2、可獨立設定高溫、低溫及冷熱沖擊三種不同條件之功能，執(zhí)行冷熱沖擊條件時，可選擇2箱或3箱之功能并具有高低溫試驗機的功能,相比于2箱沖擊它還可選擇做常溫沖擊。

芯片測試高低溫沖擊箱技術參數(shù)：

測試室溫度范圍：-65℃～+150 ℃

低溫沖擊范圍：-10℃～-65 ℃

高溫沖擊范圍：60℃～150 ℃

預熱溫度范圍：RT～+170℃

預冷溫度范圍：RT～-75℃

溫度波動度：±0.5℃

溫度偏差：±2.0℃

溫度恢復時間：≤5min；轉換溫度只需要≤10s（風門開啟時間：3秒以內）

內箱材質：SUS304不銹鋼板

外箱材質：SUS304不銹鋼板或鋼板靜電噴涂表面處理

保溫材質：高密度聚胺酯泡沫及玻璃纖維

制冷方式：機械壓縮二元復迭制冷

壓縮機：全封閉或半封閉壓縮機

制冷劑：環(huán)保冷媒 R-507/R-23

冷凝器：不銹鋼釬焊板式換熱器

標準配置：樣品隔層架2個、調整掛鉤4個.

引線孔：可在在箱體的左側面開設 1 個或多個直徑為Ф50mm或Ф100mm的引線孔用于測試半導體電源和測試信號線引入，帶有測試孔密封蓋；