鳳鳴亮半導體晶片非接觸激光測厚儀

一, 鳳鳴亮半導體晶片非接觸激光測厚儀簡介

半導體晶片無損檢測設備是工業(yè)發(fā)展不可少的有效工具，在一定程度上反映了一個地區(qū)的工業(yè)發(fā)展水平，其重要已得到認可。我國在1977年10月成立了全國的無損厚度檢測組織——中國檢測工程學會無損檢測分會。此外，冶金、電力、石油化工、船舶、宇航、核能等行業(yè)還成立了各自的無損檢測學會或協(xié)會；部分省、自治區(qū)、直轄市和地級市成立了?。ㄊ校┘?、地市級無損檢測學會或協(xié)會；東北、華東、西南等區(qū)域還各自成立了區(qū)域性的無損厚度檢測學會或協(xié)會。我國目前開設無損檢測專業(yè)課程的高校有大連理工大學、西安工程大學、南昌航空大學,華中科技大學等院校。在無損檢測的基礎理論研究和儀器設備開發(fā)方面，我國與其他國家之間幾乎沒有大的差距，特別是在激光測厚,激光無損檢測等*檢測設備方面更是如此。

二,半導體晶片無損檢測設備的應用特點

無損檢測設備的主要特點就是能在不損壞試件材質(zhì)、結構的前提下進行檢測，所以實施無損檢測后，產(chǎn)品的檢查率可以達到99%。但是，并不是所有需要測試的項目和指標都能進行無損檢測，無損檢測技術也有自身的局限。某些試驗只能采用破壞性試驗，因此，在目前無損檢測還不能代替破壞性檢測。也就是說，對一個工件、材料、機器設備的評價，必須把無損檢測的結果與破壞性試驗的結果互相對比和配合，才能作出準確的評定。

1,.正確選用實施無損檢測的時機

無損檢測系統(tǒng),激光無損檢測儀;射線類無損檢測儀

在無損檢測時，必須根據(jù)無損檢測的目的，正確選擇無損檢測實施的時機。

2.正確選用適當?shù)臒o損檢測方法

由于各種檢測方法都具有一定的特點，為提高檢測結果可靠，應根據(jù)設備材質(zhì)、制造方法、工作介質(zhì)、使用條件和失效模式，預計可能產(chǎn)生的缺陷種類、形狀、部位和取向，選擇合適的無損檢測方法。

3.綜合應用各種無損檢測方法

任何一種無損檢測方法都不是全的，每種方法都有自己的優(yōu)點和缺點。應盡可能多用幾種檢測方法，互相取長補短，以保障承壓設備安全運行。此外在無損檢測的應用中，還應充分認識到，檢測的目的不是片面追求過高要求的“高質(zhì)量"，而是應在充分保證安全和合適風險率的前提下，著重考慮其經(jīng)濟。只有這樣，無損檢測在承壓設備的應用才能達到預期目的。

深圳市鳳鳴亮公司研制的“鳳鳴亮牌"非接觸激光厚度檢測儀具有：在線，動態(tài)，非接觸，無損傷，高精度,

超穩(wěn)定的檢測功能，可精密測量帶材、卷材、板材的厚度，適用于電池極片涂層，銅箔、鋁箔，冷軋鋼銅

板帶,橡膠板帶,防水卷材、半透明薄膜/玻璃纖維膜，等各種板帶的測厚,用于冶金行業(yè)箔軋、冷軋、平整,酸

洗等生產(chǎn)線.

鳳鳴亮半導體晶片非接觸激光測厚儀測量范圍：

0 mm≤厚≤36mm；0 mm≤寬≤680mm