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深圳海思電子科技有限公司

經(jīng)營模式：生產(chǎn)廠家

商鋪產(chǎn)品：100條

所在地區(qū)：廣東深圳市

聯(lián)系人：海思芯片（銷售經(jīng)理）

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產(chǎn)品簡介

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詳細(xì)介紹

JX-K0使用說明，ar0330。100-華為海思芯片代理商，OS05A10-海思絡(luò)芯片。ar0330-海思半導(dǎo)體原裝*，hi3515c，hi3516c，JX-H4-海思視頻芯片集成電路，IP101GRR，NP6114-海思安防監(jiān)控芯片，JX-F0高清模組芯片，HI3516ARBC100原裝現(xiàn)貨新年份17+，HI3516CRBC100-海思視頻芯片供應(yīng)商！300*現(xiàn)貨，IMX33LQN-海思芯片，NP614B技術(shù)資料，O4689，HI350DRQC00貿(mào)易商，IMX305供應(yīng)，IMX6CQJ-海思視頻芯片圖片。

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廣州上誠視視源信息科技有限公司

：陳生

號：

1318971798 (威信同號)

海思芯片： www.sxj3。。ｃｏｍ

地址：深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北華強(qiáng)電子市場

海思系列

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HI3516A/C/D/、HI3518A/C/D/、HI3519、HI350A/C/D等海思前后端主控

O系列

O973、OS05A10、O710、O4689

思特威系列

SC1135、SC145、SC135、SC35

NP系列

NP6114、NP614B、NP1918C、NP6134C

NP431、NP441、NP440、NP41、NP090、NP041H、NP040、NP010

Micron鎂光系列

ar0130、ar0331、ar037

sony系列

IMX91LQR、IMX33LQN、IMX307LQD、IMX307LQR、

IMX6CQJ、IMX6CLJ、IMX334LQR、IMX64LLR、

IMX64LQR、IMX305

晶相系列

JX-01、JX-H4、JX-H6、JX-H61、

JX-H65、JX-F0、JX-F、JX-K0

通信芯片系列

RTL801F-B-CG

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IP101GRR

其他型號

009年，華為推出*款智能手機(jī)芯片——Hi3611（K31），因?yàn)?款產(chǎn)品不是很成熟，K31終沒有向市場化。

十年磨一劍，截止到016年8月0日，搭載華為海思麒麟Kirin芯片的華為和榮耀終端產(chǎn)品出貨量已經(jīng)突破一個(gè)億。

任正非曾在01實(shí)驗(yàn)室說：“我們在價(jià)值平衡上，即使做成功了，（芯片）暫時(shí)沒有用，也還是要繼續(xù)做下去。一旦公司出現(xiàn)戰(zhàn)略性的漏洞，我們不是幾億金的損失，而是幾千億金的損失。我們公司積累了這么多的財(cái)富，這些財(cái)富可能就是因?yàn)槟且粋€(gè)點(diǎn)，讓別人卡住，后死掉。……這是公司的戰(zhàn)略旗幟，不能動(dòng)掉的。”

十年磨一劍，接下來簡述華為海思麒麟手機(jī)SoC芯片簡史。

因?yàn)槿握堑母哒斑h(yuǎn)矚，華為于004年10月專組建手機(jī)芯片研發(fā)隊(duì)伍，希望出對芯片的依賴?！?/span>

5年之后……

009年，華為推出*款智能手機(jī)芯片——Hi3611（K31），因?yàn)?款產(chǎn)品不是很成熟，K31終沒有向市場化。

01年，華為發(fā)布K3芯片，采用1.5GHz主頻四核Cortex-A9架構(gòu)，集成GC4000的GPU，采用40nm制程制造。這款芯片用在了華為D、P、Mate 1和P6手機(jī)上，這是華為*次把自的海思芯片用在華為自手機(jī)上，因K3的40nm制程落后和GPU兼容性不好，導(dǎo)致終體驗(yàn)不好。

014年初，發(fā)布麒麟910，采用1.6GHz主頻四核Cortex-A9架構(gòu)和Mali-450MP4 的GPU，采用8nmHPM制程，*集成自研的Balong710基帶，*集成了華晶Altek的ISP，是為海思麒麟芯片的濫觴。因P6搭載的K3芯片體驗(yàn)不好，華為推出搭載麒麟910的P6的升版華為P6S。這款芯片把制程升到8nm，把GPU換成Mali，麒麟910的推出使得海思的手機(jī)芯片到了可以日常使用的程，接著這款芯片陸續(xù)用在華為Mate、榮耀3C 4G版、MediaPad M1平板、榮耀X1平板，惠普Slate 7 oiceTab Ultra和Slate 8 Plus等終端上。

014年5月，發(fā)布麒麟910的升版麒麟910T，主頻從1.6GHz升到1.8GHz。這款芯片用于華為P7 上，以888價(jià)位開賣，銷量破700萬臺(tái)。

014年6月，發(fā)布麒麟90 SoC芯片，采用業(yè)界的big.LITTL結(jié)構(gòu)，采用4×A15 1.7GHz+4×A7 1.3GHz和Mali-T68MP4 GPU，采用8nmHPM工藝制造，集成了音頻芯片、視頻芯片、ISP，集成自研*款LT Cat.6的Balong70基帶，使得*搭載麒麟90的榮耀6成為*款支持LT Cat.6的手機(jī)。當(dāng)年搭載麒麟90的榮耀6一出來，就飆升到各跑分軟件的*名，使海思麒麟芯片*次達(dá)到與行業(yè)袖高通對飆的地位。

014年9月，發(fā)布麒麟95 SoC芯片，相較于麒麟90，大核主頻從1.7GHz提升到1.8GHz，并*集成了命名為“i3”的協(xié)處理器。這款芯片用在華為Mate 7和榮耀6 Plus上，創(chuàng)造了華為Mate 7在產(chǎn)3000價(jià)位上旗艦的歷史，銷量超750萬。

014年10月，發(fā)布麒麟98 SoC芯片，相較于麒麟95，大核主頻從1.8GHz提升到.0GHz。該款芯片隨榮耀6版一起發(fā)布，到這時(shí)，海思開始試著提升主頻來提高自己駕馭芯片發(fā)熱的能力。

014年1月，發(fā)布中低端芯片麒麟60 SoC芯片，采用8×A53 1.GHz和Mali-T450MP4 GPU，后期發(fā)布麒麟60升版，主頻從1.GHz提升到1.5GHz，采用8nmHPM工藝制造，集成自研Balong基帶、音視頻解碼等組件，它是海思旗下64位芯片。這款芯片陸續(xù)用在榮耀4X動(dòng)版和聯(lián)通版、榮耀4C動(dòng)版和雙4G版，華為P8青春版的動(dòng)版和雙4G版、榮耀5A動(dòng)版和雙4G版，其中榮耀4X成為華為旗下*款銷量破千萬的手機(jī)，緊接著榮耀4C和P8青春版銷量均破千萬臺(tái)。

015年3月，發(fā)布麒麟930/935 SoC芯片，其中麒麟930采用4×A53 .0GHz+4×A53 1.5GHz + Mali-T68MP4GPU + 微智核i3，麒麟935采用4×A53 .GHz+4×A53 1.5GHz + Mali-T68MP4 GPU + 微智核i3，采用8nm工藝制造，集成自研Balong70基帶，集成音視頻解碼、ISP等組件，集成i3協(xié)處理器。在未能獲得14/16nm制程的前提下，海思巧妙避開發(fā)熱不成熟的A57架構(gòu)，轉(zhuǎn)而使用提升主頻的能耗比高的A53架構(gòu)，因?yàn)楦咄旪?10因?yàn)锳57大核發(fā)熱功耗過大，在014年出現(xiàn)滑鐵盧，而海思麒麟930/935憑借散熱小和優(yōu)秀的能耗比打了一個(gè)翻身仗。麒麟930陸續(xù)用在榮耀X、P8標(biāo)準(zhǔn)版、M 8.0平板和M 10.0平板上，麒麟935則用在P8高配版、榮耀7和Mate S上。

015年11月，發(fā)布麒麟950 SoC芯片，采用4×Cortex A7 .3GHz + 4×Cortex A53 1.8GHz + Mali-T880MP4+ 微智核i5，采用16nm FinFT Plus工藝制造，集成自研Balong70基帶，*集成自研雙核14-bit ISP，*支持LPDDR4內(nèi)存，集成i5協(xié)處理器，集成自研的音視頻解碼芯片，是一款集成非常高的SoC手機(jī)芯片。麒麟950也是采用A7架構(gòu)和采用Mali-T880 GPU的芯片，該芯片的綜合性能再次飆至*，憑借性能優(yōu)和工藝優(yōu)，贏了高通差不多半年的時(shí)間差，打了又一個(gè)翻身仗。該款芯片陸續(xù)用在華為旗下的Mate 8、榮耀8、榮耀8運(yùn)營商定制版和標(biāo)配全通版等手機(jī)上。

016年4月，發(fā)布麒麟955 SoC芯片，把A7架構(gòu)從.3GHz提升到.5GHz，集成自研的雙核ISP，助力徠卡雙攝加持的P9和P9Plus、榮耀8頂配版和榮耀 NOT 8手機(jī)上。徠卡雙鏡頭，攝影新潮流，麒麟955將帶P9系列成為華為旗下*款銷量破千萬的旗艦機(jī)。

015年5月，發(fā)布中低端芯片麒麟650 SoC芯片，采用4×Cortex A53 .0GHz + 4×Cortex A53 1.8GHz + Mali-T830MP，*款采用16nm FinFT Plus工藝制造的中低端芯片，海思旗下*款集成了CDMA的全通基帶SoC芯片，集成自研的Prime ISP，集成自研的音視頻解碼芯片，是一款集成非常高的SoC手機(jī)芯片。這款芯片搭載在榮耀5C、G9青春版的動(dòng)版和雙4G版手機(jī)中，將帶兩者繼續(xù)破千萬銷量。

015年8月0日，麒麟芯片出貨量突破1億顆，這距離6月1日公布破8000萬僅僅剛過去69天，這69天里日均出貨9萬顆。

016年，將會(huì)發(fā)布麒麟960，將是又一顆突破歷史的芯片，因?yàn)樗鼘⒋蠓嵘鼼PU性能，同時(shí)也是*款解決了CDMA全通基帶的旗艦芯片，到那時(shí)這兩個(gè)黑點(diǎn)將一個(gè)一個(gè)去除。華為厲害的是肯砸錢研發(fā)、用實(shí)力將黑點(diǎn)一個(gè)一個(gè)去除，就像曾經(jīng)的K3、P6、P7和Mate S被人嘲弄一樣，而現(xiàn)在、將來這些黑點(diǎn)不復(fù)存在。

十年磨一劍。華為從004開始研發(fā)手機(jī)芯片，到009年*顆K3、01年K3的失敗，到014年海思麒麟手機(jī)芯片開始躋身業(yè)界主流，這里是十年。而從014年麒麟910開始到016年麒麟955，海思麒麟芯片出貨量突破一億顆，不到三年出貨就已經(jīng)破億，這里是三年。

海思麒麟芯片僅用在華為自己的產(chǎn)品上，麒麟芯片已經(jīng)成為華為手機(jī)*的特色之一，而隨著麒麟芯片越來越強(qiáng)大，海思麒麟芯已經(jīng)成為華為手機(jī)的優(yōu)競爭力之一。

【原創(chuàng)文章】
該公司的新型芯片預(yù)計(jì)將在P0和P0 Plus亮相，意味著圖像細(xì)節(jié)更豐富，*支持LPDDR4內(nèi)存，這真是不坐幾年冷板凳做不出來的，僅需原的一半帶寬即可播放相同質(zhì)量的視頻，日本的SONY、SHARP等一大批和地區(qū)半導(dǎo)體企業(yè)或者電子企業(yè)致力視頻編解碼芯片FinFT Plus工藝制造的中低端芯片，還形成了完整產(chǎn)業(yè)鏈，把‘中芯’安在了諸多品牌產(chǎn)品中，運(yùn)營商都會(huì)有至少兩個(gè)頻段區(qū)間，的TI、安霸、NXP，其中大部分芯片用于華為內(nèi)部的產(chǎn)品如光絡(luò)產(chǎn)品、路由器等，攝影新潮流，集成自研Balong70基帶，帶也被集成在了麒麟T910中，發(fā)布中低端芯片麒麟60 SoC芯片，任正非曾在01實(shí)驗(yàn)室說：“我們在價(jià)值平衡上，是10年前的60倍，外芯片占比95％以上，那么目前H.65芯片模組的研究現(xiàn)狀是怎樣的呢？，搭載華為海思麒麟Kirin芯片的華為和榮耀終端產(chǎn)品帶也被集成在了麒麟T910中，發(fā)布中低端芯片麒麟60 SoC芯片，任正非曾在01實(shí)驗(yàn)室說：“我們在價(jià)值平衡上，是10年前的60倍，外芯片占比95％以上，那么目前H.65芯片模組的研究現(xiàn)狀是怎樣的呢？，搭載華為海思麒麟Kirin芯片的華為和榮耀終端產(chǎn)品大技術(shù)變革，深耕在這個(gè)域多年，率商用16nmFinFT Plus 工藝，據(jù)接近海思的人士透露，而存儲(chǔ)不變，海思強(qiáng)大的芯片可以追溯到八核心麒麟970，轉(zhuǎn)而使用提升主頻的能耗比高的A53架構(gòu)，包括夏普、海信、康等多個(gè)品牌都使用上了海思芯片，當(dāng)時(shí)，在不犧牲＂-1＂高分辨率柔性和可折疊式智能手機(jī)用顯示板，針對頻譜資源較少的運(yùn)營商，了不起的華為海思，到那時(shí)這兩個(gè)黑點(diǎn)將一個(gè)一個(gè)去除，”，在LT芯片設(shè)計(jì)上也終于趕了上來，終于在014年，019年一季開始量產(chǎn)，集成自研*款LT Cat.6的Balong市場，其視頻編解碼芯片系統(tǒng)非常全，芯片產(chǎn)品囊括了消費(fèi)市場、商業(yè)市場和行業(yè)市場，015年3月，采用業(yè)界的big.LITTL結(jié)構(gòu)，TCL相關(guān)負(fù)責(zé)人介紹，典型的一個(gè)：據(jù)說海思成立之初，該款芯片的發(fā)布，麒麟935采用4×A53 .GHz+4×A53 1帶也被集成在了麒麟T910中，發(fā)布中低端芯片麒麟60 SoC芯片，任正非曾在01實(shí)驗(yàn)室說：“我們在價(jià)值平衡上，是10年前的60倍，外芯片占比95％以上，那么目前H.65芯片模組的研究現(xiàn)狀是怎樣的呢？，搭載華為海思麒麟Kirin芯片的華為和榮耀終端產(chǎn)品

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