連接器熱循環(huán)溫升測(cè)試臺(tái) 耦合器檢測(cè)設(shè)備
JAY-3219 面議污水處理設(shè)備 污泥處理設(shè)備 水處理過濾器 軟化水設(shè)備/除鹽設(shè)備 純凈水設(shè)備 消毒設(shè)備|加藥設(shè)備 供水/儲(chǔ)水/集水/排水/輔助 水處理膜 過濾器濾芯 水處理濾料 水處理劑 水處理填料 其它水處理設(shè)備
深圳海思電子科技有限公司
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海思系列
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HI3516A/C/D/、HI3518A/C/D/、HI3519、HI350A/C/D等海思前后端主控
O系列
O973、OS05A10、O710、O4689
思特威系列
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NP系列
NP6114、NP614B、NP1918C、NP6134C
NP431、NP441、NP440、NP41、NP090、NP041H、NP040、NP010
Micron鎂光系列
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sony系列
IMX91LQR、IMX33LQN、IMX307LQD、IMX307LQR、
IMX6CQJ、IMX6CLJ、IMX334LQR、IMX64LLR、
IMX64LQR、IMX305
晶相系列
JX-01、JX-H4、JX-H6、JX-H61、
JX-H65、JX-F0、JX-F、JX-K0
通信芯片系列
RTL801F-B-CG
LAN8710A-ZC-TR
IP101GRR
其他型號(hào)
009年,華為推出*款智能手機(jī)芯片——Hi3611(K31),因?yàn)?款產(chǎn)品不是很成熟,K31終沒有向市場(chǎng)化。 十年磨一劍,截止到016年8月0日,搭載華為海思麒麟Kirin芯片的華為和榮耀終端產(chǎn)品出貨量已經(jīng)突破一個(gè)億。 任正非曾在01實(shí)驗(yàn)室說:“我們?cè)趦r(jià)值平衡上,即使做成功了,(芯片)暫時(shí)沒有用,也還是要繼續(xù)做下去。一旦公司出現(xiàn)戰(zhàn)略性的漏洞,我們不是幾億金的損失,而是幾千億金的損失。我們公司積累了這么多的財(cái)富,這些財(cái)富可能就是因?yàn)槟且粋€(gè)點(diǎn),讓別人卡住,后死掉。……這是公司的戰(zhàn)略旗幟,不能動(dòng)掉的。” 十年磨一劍,接下來簡(jiǎn)述華為海思麒麟手機(jī)SoC芯片簡(jiǎn)史。 因?yàn)槿握堑母哒斑h(yuǎn)矚,華為于004年10月專組建手機(jī)芯片研發(fā)隊(duì)伍,希望出對(duì)芯片的依賴?!?/span> 5年之后…… 009年,華為推出*款智能手機(jī)芯片——Hi3611(K31),因?yàn)?款產(chǎn)品不是很成熟,K31終沒有向市場(chǎng)化。 01年,華為發(fā)布K3芯片,采用1.5GHz主頻四核Cortex-A9架構(gòu),集成GC4000的GPU,采用40nm制程制造。這款芯片用在了華為D、P、Mate 1和P6手機(jī)上,這是華為*次把自的海思芯片用在華為自手機(jī)上,因K3的40nm制程落后和GPU兼容性不好,導(dǎo)致終體驗(yàn)不好。 014年初,發(fā)布麒麟910,采用1.6GHz主頻四核Cortex-A9架構(gòu)和Mali-450MP4 的GPU,采用8nmHPM制程,*集成自研的Balong710基帶,*集成了華晶Altek的ISP,是為海思麒麟芯片的濫觴。因P6搭載的K3芯片體驗(yàn)不好,華為推出搭載麒麟910的P6的升版華為P6S。這款芯片把制程升到8nm,把GPU換成Mali,麒麟910的推出使得海思的手機(jī)芯片到了可以日常使用的程,接著這款芯片陸續(xù)用在華為Mate、榮耀3C 4G版、MediaPad M1平板、榮耀X1平板,惠普Slate 7 oiceTab Ultra和Slate 8 Plus等終端上。 014年5月,發(fā)布麒麟910的升版麒麟910T,主頻從1.6GHz升到1.8GHz。這款芯片用于華為P7 上,以888價(jià)位開賣,銷量破700萬臺(tái)。 014年6月,發(fā)布麒麟90 SoC芯片,采用業(yè)界的big.LITTL結(jié)構(gòu),采用4×A15 1.7GHz+4×A7 1.3GHz和Mali-T68MP4 GPU,采用8nmHPM工藝制造,集成了音頻芯片、視頻芯片、ISP,集成自研*款LT Cat.6的Balong70基帶,使得*搭載麒麟90的榮耀6成為*款支持LT Cat.6的手機(jī)。當(dāng)年搭載麒麟90的榮耀6一出來,就飆升到各跑分軟件的*名,使海思麒麟芯片*次達(dá)到與行業(yè)袖高通對(duì)飆的地位。 014年9月,發(fā)布麒麟95 SoC芯片,相較于麒麟90,大核主頻從1.7GHz提升到1.8GHz,并*集成了命名為“i3”的協(xié)處理器。這款芯片用在華為Mate 7和榮耀6 Plus上,創(chuàng)造了華為Mate 7在產(chǎn)3000價(jià)位上旗艦的歷史,銷量超750萬。 014年10月,發(fā)布麒麟98 SoC芯片,相較于麒麟95,大核主頻從1.8GHz提升到.0GHz。該款芯片隨榮耀6版一起發(fā)布,到這時(shí),海思開始試著提升主頻來提高自己駕馭芯片發(fā)熱的能力。 014年1月,發(fā)布中低端芯片麒麟60 SoC芯片,采用8×A53 1.GHz和Mali-T450MP4 GPU,后期發(fā)布麒麟60升版,主頻從1.GHz提升到1.5GHz,采用8nmHPM工藝制造,集成自研Balong基帶、音視頻解碼等組件,它是海思旗下64位芯片。這款芯片陸續(xù)用在榮耀4X動(dòng)版和聯(lián)通版、榮耀4C動(dòng)版和雙4G版,華為P8青春版的動(dòng)版和雙4G版、榮耀5A動(dòng)版和雙4G版,其中榮耀4X成為華為旗下*款銷量破千萬的手機(jī),緊接著榮耀4C和P8青春版銷量均破千萬臺(tái)。 015年3月,發(fā)布麒麟930/935 SoC芯片,其中麒麟930采用4×A53 .0GHz+4×A53 1.5GHz + Mali-T68MP4GPU + 微智核i3,麒麟935采用4×A53 .GHz+4×A53 1.5GHz + Mali-T68MP4 GPU + 微智核i3,采用8nm工藝制造,集成自研Balong70基帶,集成音視頻解碼、ISP等組件,集成i3協(xié)處理器。在未能獲得14/16nm制程的前提下,海思巧妙避開發(fā)熱不成熟的A57架構(gòu),轉(zhuǎn)而使用提升主頻的能耗比高的A53架構(gòu),因?yàn)楦咄旪?10因?yàn)锳57大核發(fā)熱功耗過大,在014年出現(xiàn)滑鐵盧,而海思麒麟930/935憑借散熱小和優(yōu)秀的能耗比打了一個(gè)翻身仗。麒麟930陸續(xù)用在榮耀X、P8標(biāo)準(zhǔn)版、M 8.0平板和M 10.0平板上,麒麟935則用在P8高配版、榮耀7和Mate S上。 015年11月,發(fā)布麒麟950 SoC芯片,采用4×Cortex A7 .3GHz + 4×Cortex A53 1.8GHz + Mali-T880MP4+ 微智核i5,采用16nm FinFT Plus工藝制造,集成自研Balong70基帶,*集成自研雙核14-bit ISP,*支持LPDDR4內(nèi)存,集成i5協(xié)處理器,集成自研的音視頻解碼芯片,是一款集成非常高的SoC手機(jī)芯片。麒麟950也是采用A7架構(gòu)和采用Mali-T880 GPU的芯片,該芯片的綜合性能再次飆至*,憑借性能優(yōu)和工藝優(yōu),贏了高通差不多半年的時(shí)間差,打了又一個(gè)翻身仗。該款芯片陸續(xù)用在華為旗下的Mate 8、榮耀8、榮耀8運(yùn)營(yíng)商定制版和標(biāo)配全通版等手機(jī)上。 016年4月,發(fā)布麒麟955 SoC芯片,把A7架構(gòu)從.3GHz提升到.5GHz,集成自研的雙核ISP,助力徠卡雙攝加持的P9和P9Plus、榮耀8頂配版和榮耀 NOT 8手機(jī)上。徠卡雙鏡頭,攝影新潮流,麒麟955將帶P9系列成為華為旗下*款銷量破千萬的旗艦機(jī)。 015年5月,發(fā)布中低端芯片麒麟650 SoC芯片,采用4×Cortex A53 .0GHz + 4×Cortex A53 1.8GHz + Mali-T830MP,*款采用16nm FinFT Plus工藝制造的中低端芯片,海思旗下*款集成了CDMA的全通基帶SoC芯片,集成自研的Prime ISP,集成自研的音視頻解碼芯片,是一款集成非常高的SoC手機(jī)芯片。這款芯片搭載在榮耀5C、G9青春版的動(dòng)版和雙4G版手機(jī)中,將帶兩者繼續(xù)破千萬銷量。 015年8月0日,麒麟芯片出貨量突破1億顆,這距離6月1日公布破8000萬僅僅剛過去69天,這69天里日均出貨9萬顆。 016年,將會(huì)發(fā)布麒麟960,將是又一顆突破歷史的芯片,因?yàn)樗鼘⒋蠓嵘鼼PU性能,同時(shí)也是*款解決了CDMA全通基帶的旗艦芯片,到那時(shí)這兩個(gè)黑點(diǎn)將一個(gè)一個(gè)去除。華為厲害的是肯砸錢研發(fā)、用實(shí)力將黑點(diǎn)一個(gè)一個(gè)去除,就像曾經(jīng)的K3、P6、P7和Mate S被人嘲弄一樣,而現(xiàn)在、將來這些黑點(diǎn)不復(fù)存在。 十年磨一劍。華為從004開始研發(fā)手機(jī)芯片,到009年*顆K3、01年K3的失敗,到014年海思麒麟手機(jī)芯片開始躋身業(yè)界主流,這里是十年。而從014年麒麟910開始到016年麒麟955,海思麒麟芯片出貨量突破一億顆,不到三年出貨就已經(jīng)破億,這里是三年。 海思麒麟芯片僅用在華為自己的產(chǎn)品上,麒麟芯片已經(jīng)成為華為手機(jī)*的特色之一,而隨著麒麟芯片越來越強(qiáng)大,海思麒麟芯已經(jīng)成為華為手機(jī)的優(yōu)競(jìng)爭(zhēng)力之一。
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