一、方辰芯片電路板剪切試驗機產(chǎn)品介紹：
方辰芯片電路板剪切試驗機適用于檢測拉伸試驗、剪切試驗、抗扭試驗等力學性能測試分板研究，可根據(jù)GB等標準選配不同附具后可進行拉伸、壓縮、彎曲、剝離、剪切、撕裂、刺破、頂破等試驗，微機控制系統(tǒng)自動采集處理試驗數(shù)據(jù),繪制多種曲線并打印試驗報告，可滿足不同材料的試驗測量需要。測控軟件可按用戶要求擴展功能,廣泛應用于石油化工、機械制造、塑料橡膠、陶瓷建材、金屬材料、建筑工程等行業(yè)、以及高等院校、科研機構、技術監(jiān)督、質(zhì)檢站所等部門。
- 二、主要技術參數(shù)：
1.型號：WDW
2.試驗力選擇：1kN、2kN、5kN、10kN、20kN、30kN；
3.傳感器精度等級：0.02%；
4.設備精度等級：1級；
5.試驗力測量范圍：0.4%--*FS；
6.試驗力示值誤差：≤示值的±0.5%；
7.力分辨率：≥1/300000FS；
8.位移示值誤差：≤示值的±0.5%；
9.試驗速度范圍：0.01mm/min--500mm/min（任意調(diào)）；
10.安全保護裝置：電子限位保護、緊急停止鍵和軟件過載自動保護；
11.試驗夾具裝置：拉伸、壓縮、彎曲、剪切（可選）
12.有效試驗寬度：370mm
13、有效拉伸試驗行程：800mm；
14、主機尺寸：800×420×1800mm；
15、主機重量：約320Kg。
16.可拓展配置：電子引伸計,大變形（旋轉(zhuǎn)式或固定式）,高低溫箱；
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