不銹鋼半球形封頭是指由半個球殼及直邊（圓筒短節(jié)）構成的封頭。球殼的曲率半徑處處相等，受力均勻。與其他封頭相比，半球形封頭在承受相同內壓時，所需要的壁厚小。在球殼與相同厚度圓筒的連接處，因曲率半徑變化引起的邊緣應力僅為圓筒總體薄膜應力的3.1%，可忽略計。所以半球形封頭力學性能，所用材料節(jié)省。不銹鋼半球形封頭制作工藝

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不銹鋼半球形封頭制作工藝

不銹鋼半球形封頭殼體軸向截面為半圓半球形封頭 i一球冠;2一梯形球圓板二3一筒體形。直徑較小的半球形封頭可整體壓制成型，但直徑較大的由于其探度較大，整體壓制有困難，故需采用數(shù)塊大小相同的梯形球瓣和頂部中心的一塊圓形球面板(球冠)組焊而成，其結構見圖。半球形封頭與其他形式封頭相比較』在直徑和承壓相同的條件下，所需厚度小，封頭容積相同時其表面積小，用料省。受力很均勻。但由于制造困難，一般除用于壓力較高、直徑較大的壓力容器外，其他容器較少采用。

GB150及有關封頭標準的厚度定義不甚合理，主要體現(xiàn)在容器和封頭成形后的厚度要求上，對凸形封頭和熱卷筒的成形厚度要求不得小于名義厚度減鋼板負偏差（δn-C1），由此可能導致設計和制造兩次在設計厚度的基礎上增加厚度以保證成形厚度。為此，曾經(jīng)提出了小成形厚度的概念："熱卷圓筒或凸形封頭加工成形后需保證的厚度，其值不小于設計厚度"。也就是說設計者應在圖紙上標注名義厚度和小成形厚度（即設計厚度δd），這樣使得制造單位可根據(jù)制造工藝和原設計的設計圓整量決定是否再加制造減薄量。這種厚度的定義和標注是截止2013年壓力容器界的流行方法，有其合理性，但在我國現(xiàn)行標準中有以下兩個問題需解決。

不銹鋼半球形封頭制作工藝

不銹鋼半球形封頭加工方法一般分為:整體成形與分瓣成形.整體成形按照加工方式主要有沖壓成形與旋壓成形,以及很少使用的爆炸成形,氣(液)壓膨脹成形等.整體成形按照加工溫度可以分為冷加工和熱加工(其中一般稱謂的溫加工,實際為冷加工的一種).由加工方式與溫度組合就有了熱旋壓成形,熱沖壓成形,冷旋壓成形,冷沖壓成形及壓鼓成形.熱旋壓成形就是熱加工與旋壓加工的結合.
　　對于尺度系列的封頭一般采用沖壓成形,但對于非尺度系列的封頭或者直徑很大的封頭,一般采用旋壓成形.旋壓相對于沖壓,有節(jié)約模具費,尺寸可以按照要求調整的長處.

　　一般旋壓封頭采用冷旋壓,但當封頭厚度較厚或者材料強度很高時使用冷旋壓就有難題,對在冷旋壓設備能力界限邊沿的封頭,假如使用冷旋壓,就會發(fā)生材料分層,表面微裂紋等題目;對超過能力范圍的冷旋壓就無法加工.這時,可以采用熱旋壓方法加工.
　　熱旋壓加工,采用火焰噴射加熱,由于需要留出加工與加熱位置,保溫設備不能全部,效果遠遠不如爐內加熱,因此,溫度不平均,必定造成組織的不*.對封頭的球面R部,過渡r部,直邊部進行金相與力學機能分析,固然結果全部合格,但不同部位存在的差異較大.同時,對不同材料的封頭加工,結果也不一樣.因此,對原始狀態(tài)為正火的碳素鋼以及一般奧氏體不銹鋼封頭在熱旋壓以后都需要進行重新正火或者固熔處理.