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就新型共晶技術(shù)而言,開發(fā)出基于助焊劑材料的芯片共晶技術(shù)的開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化工作,使LED芯片共晶的空洞率水平大幅下降至10%,其中有些產(chǎn)品達到5%。目前封裝LED芯片平均推力均高于10Kg,遠超銀漿固晶3Kg的平均水平,大幅提高了封裝器件可靠性。升譜推出多款調(diào)光COB光源,并申請了發(fā)明。成功的解決了燈具中雙色溫或多色溫調(diào)光的一致性問題、角度問題、光斑等問題。目前,高品質(zhì)智能LED光源應(yīng)用廣泛,比如:的商業(yè)照明、歐洲標準的生鮮燈,美國標準生鮮燈、服裝及特殊領(lǐng)域照明應(yīng)用,水族照明,植物照明等。
對于橡膠輪胎熱壓硫化等較大型熱壓成型模具,通常采用硅油或硅橡膠水乳液作養(yǎng)護劑。
因為成型模具自身熱容量大,涂施水劑型養(yǎng)護劑也會較快烘干模具,同時應(yīng)用水劑型養(yǎng)護劑還排除了使用溶劑型養(yǎng)護劑可能著火的危險。
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重量一般不超過2kg,價格5,000美元(商用無人機通常具有更高的有效載荷、更長的飛行時間,一般還會搭載傳感器和飛行控制器以確保安全。此外,這類無人機通常精于某個領(lǐng)域,如測繪、運輸或工業(yè)檢查,因此價格不一。農(nóng)業(yè)通常被認為是個大型商業(yè)無人機市場,但農(nóng)業(yè)經(jīng)濟圍繞更嚴格的產(chǎn)量、投資回報和定價,對成本更敏感,意味著農(nóng)業(yè)無人機市場的發(fā)展速度不會像其它市場一樣迅速。高德納預(yù)測到2020年,農(nóng)業(yè)無人機市場將增長7%。
對于成型溫度高、成型制品不允許養(yǎng)護劑組分遷移污染的成型加工,只能使用非遷移型耐高溫養(yǎng)護劑。
其主體成分應(yīng)選用特制的有機硅樹脂,并且還要求硅樹脂的固化膜層不得存在返勃的缺陷。
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長江存儲和中科院微電子研究所聯(lián)合承擔(dān)的3DNANDFlash存儲器研發(fā)項目取得新進展,32層3DNANDFlash芯片順利通過電學(xué)特性等各項指標測試,達到預(yù)期要求,實現(xiàn)了工藝器件和電路設(shè)計的整套技術(shù)驗證,向產(chǎn)業(yè)化道路邁出關(guān)鍵一步。紫光集團宣布投資約2063億元在南京建設(shè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地,一期建成后,將是中國規(guī)模大的芯片制造工廠,月產(chǎn)量將達10萬片。據(jù)悉,紫光南京半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地已于近日開工建設(shè),主要產(chǎn)品為3DNANDFlash、DRAM存儲芯片等,占地面積約1500畝。