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昆山嘉富億電子科技有限公司
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更新時間：2024-10-23 14:29:49瀏覽次數：456次
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對于陸續(xù)登場的高新電子元器件，表面的檢測已經無法滿足現在客戶的檢測要求。由于內部電子電路的連接短路斷路不可直接觀測，所以高性能的X射線實時檢測顯得如此重要并且有效。針對BGA檢測，多層PCB焊錫檢測而專門開發(fā)出來的XTV130 X射線檢測系統(tǒng)，讓PCB電路板的缺陷檢測分析變得更加迅速靈活。其中配置的Inspect-X軟件，讓自動檢測以及電路板自動識別（選配）成為可能，以得到高效的檢測處理能力。
主要特點
• 焦點尺寸為3微米的特制微焦點槍源
• 16位色深高解析度圖像與圖像處理工具
• 可以同時放置多塊樣品電路板的大型托盤
• *大可達60°的傾斜角度觀測
• 旋轉樣品托盤（360°連續(xù)旋轉）（選配）
*大可到320倍對感興趣觀測區(qū)域放大
*大可傾斜60°的靈活觀測可以發(fā)現立體連接處的問題
引進功能
• 電子元器件*檢測用X射線工作站
• 不需要特別的編程技術的基于宏的自動化功能
• 針對零件特性的合格與否自動判定，離線的可視化檢測以及報告生成
• 基于VBA可以讓復雜的工序變得簡單自動化
• 多軸的方向操作桿讓在線的導航更加直觀
• X射線開管式技術讓維護成本更加低廉
• 不需要額外保護措施的射線計量安全系統(tǒng)
• 占用空間小，重量輕，安裝設置簡單
用途
BGA缺陷檢測
• 電子零件、電路零件
• 金線引腳連接故障點、球形虛焊點、金線弧度、芯片粘合、干接合、橋接/短路、內部氣泡、BGA等等
• 裝配前/裝配后PCB
• 零件的位置偏差，焊縫空隙、橋接、表面裝配等缺陷顯示
• 通孔鍍層，多層排列詳細檢查
• 晶圓片級芯片規(guī)模封裝（WLCSP）
• BGA以及CSP檢測
• 非鉛焊錫檢查
• 微機電系統(tǒng)MEMS，微光機電系統(tǒng)MOEMS
• 電纜，連接器，塑料件等等
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