玻璃化轉(zhuǎn)變溫度含義：

高分子聚合物的物理性質(zhì)變化的關(guān)鍵溫度點(diǎn)是玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg）。在低于此溫度時(shí)，高分子材料呈現(xiàn)玻璃態(tài)，其分子鏈和鏈段無(wú)法自由移動(dòng)，表現(xiàn)出剛性和脆性，形變小，具有光學(xué)異構(gòu)性和熱穩(wěn)定性。當(dāng)溫度升至玻璃化轉(zhuǎn)變溫度時(shí)，雖然高分子鏈段不能移動(dòng)，但鏈的局部運(yùn)動(dòng)已開(kāi)始，展現(xiàn)出高彈態(tài)特性，此時(shí)材料的模量急劇下降。繼續(xù)升高溫度超過(guò)玻璃化轉(zhuǎn)變溫度后，高分子鏈段可以自由運(yùn)動(dòng)，材料進(jìn)入粘流態(tài)，呈現(xiàn)出粘性流體的特性。

PCB板玻璃化轉(zhuǎn)變溫度檢測(cè)（Tg）指PCB材料在升溫過(guò)程中從玻璃態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)橄鹉z態(tài)的溫度。在此溫度以下，PCB板材呈現(xiàn)玻璃態(tài)，具有較高的剛性和尺寸穩(wěn)定性；而在該溫度以上，板材進(jìn)入高彈態(tài)，其分子鏈開(kāi)始移動(dòng)，板材變軟和膨脹。

PCB板玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的影響：

PCB的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度受多種因素影響，主要包括分子結(jié)構(gòu)、分子量、分子鏈柔韌性以及添加劑等。分子結(jié)構(gòu)越復(fù)雜，玻璃化轉(zhuǎn)變溫度通常越高；分子量越大，玻璃化轉(zhuǎn)變溫度則越低；分子鏈柔韌性越強(qiáng)，玻璃化轉(zhuǎn)變溫度也會(huì)越低。此外，添加劑的種類(lèi)和含量也會(huì)對(duì)玻璃化轉(zhuǎn)變溫度產(chǎn)生影響。

PCB的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度對(duì)其可靠性和加工性能有重要影響。如果PCB的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度較低，那么在高溫環(huán)境下或加工過(guò)程中，PCB可能會(huì)出現(xiàn)形變、開(kāi)裂等問(wèn)題，從而影響其可靠性和加工性能。

PCB板玻璃化轉(zhuǎn)變溫度檢測(cè)方法：

測(cè)量PCB玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的方法通常采用熱機(jī)械分析法（TMA）或差示掃描量熱法（DSC）。

PCB玻璃化轉(zhuǎn)變溫度是一個(gè)復(fù)雜的物理性質(zhì)，受到多種因素的共同影響。在PCB設(shè)計(jì)和制造過(guò)程中，需要綜合考慮材料、工藝、添加劑等多個(gè)因素，以確保PCB的整體性能穩(wěn)定可靠。