優(yōu)爾鴻信檢測(cè)一直深耕于電子產(chǎn)品及電子元器件領(lǐng)域檢測(cè)，對(duì)于電子產(chǎn)品在生產(chǎn)過程中各個(gè)環(huán)節(jié)的質(zhì)量管控及檢測(cè)皆有涉獵，如原材料檢測(cè)、電路板污染物檢測(cè)、SMT制程檢測(cè)、電路板無損檢測(cè)、PCB可靠性驗(yàn)證等。

電路板離子污染物的來源：

助焊劑殘留：助焊劑在焊接過程中起到關(guān)鍵作用，但其殘留物中的離子污染物可能對(duì)電路板造成不良影響。其殘留物中可能含有氯離子（Cl?）、溴離子（Br?）、氟離子（F?）等無機(jī)離子，以及有機(jī)酸根離子等。

化學(xué)清洗劑殘留：在電路板清洗過程中，若使用的清洗劑未清除干凈，其殘留物中的離子也可能成為污染源。

電鍍化學(xué)物質(zhì)：電鍍過程中使用的電鍍液含有多種金屬離子（如銅離子Cu2?、鎳離子Ni2?、金離子Au3?等）以及其他添加劑，這些物質(zhì)在電鍍后可能部分殘留在電路板上。

空氣濕度及環(huán)境污染物：潮濕空氣中的離子、工作場(chǎng)所的塵埃、水分、溶劑蒸汽、煙霧、微粒等也可能附著在電路板上，形成離子污染。

水處理劑殘留：在電路板清洗、蝕刻等過程中使用的水處理劑，可能含有磷酸鹽、硅酸鹽等無機(jī)鹽類，以及有機(jī)高分子化合物等，這些物質(zhì)也可能成為離子污染源。

環(huán)境污染物：空氣中懸浮的微粒、塵埃、煙霧等可能含有各種無機(jī)和有機(jī)離子，這些污染物在電路板生產(chǎn)環(huán)境中可能沉積在電路板上。

人體汗液：生產(chǎn)過程中，操作人員的汗液也可能成為離子污染物的來源之一。

包裝材料污染：電路板包裝材料中的添加劑、油墨等也可能含有離子污染物，這些物質(zhì)在包裝過程中可能遷移到電路板上。

離子污染對(duì)電路的影響：

電氣性能下降：離子污染物可能導(dǎo)致電路板的電氣性能下降，如表面電阻降低，甚至引發(fā)短路故障。特別是在潮濕環(huán)境下，離子污染物的導(dǎo)電性可能增強(qiáng)，進(jìn)一步加劇短路風(fēng)險(xiǎn)。

腐蝕風(fēng)險(xiǎn)增加：某些離子污染物，如有機(jī)酸等，可能對(duì)電路板上的金屬部件產(chǎn)生腐蝕作用，導(dǎo)致元器件損壞或電路失效。

外觀影響：離子污染物可能使電路板表面出現(xiàn)泛白、斑點(diǎn)等現(xiàn)象，影響產(chǎn)品的外觀質(zhì)量。

可靠性降低：長(zhǎng)期存在的離子污染物可能加速電路板的老化過程，降低其使用壽命和可靠性。

 電路板離子污染物檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)：

TRW204654 PCB/PCBA等電子電器組裝的 清潔度規(guī)格要求

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IPC TM-650 2.3.25 溶劑析取電阻率(ROSE) 測(cè)試方法