新一代國(guó)產(chǎn)專(zhuān)業(yè)X熒光測(cè)厚儀，采用高分辨率的Si-PIN（或者SDD硅漂移探測(cè)器），測(cè)量精度和測(cè)量結(jié)果業(yè)界。

  采用了FlexFP-Multi技術(shù)，無(wú)論是生產(chǎn)過(guò)程中的質(zhì)量控制，還是來(lái)料檢驗(yàn)和材料性能檢驗(yàn)中的隨機(jī)抽檢和全檢，我們都會(huì)提供友好的體驗(yàn)和滿(mǎn)足檢測(cè)的需求。

  微移動(dòng)平臺(tái)和高清CCD搭配，旋鈕調(diào)節(jié)設(shè)計(jì)在殼體外部，觀察移動(dòng)位置簡(jiǎn)單方便。

  X射線熒光技術(shù)測(cè)試鍍層厚度的應(yīng)用，提高了大批量生產(chǎn)電鍍產(chǎn)品的檢驗(yàn)條件，無(wú)損、快速和更準(zhǔn)確的特點(diǎn)，對(duì)在電子和半導(dǎo)體工業(yè)中品質(zhì)的提升有了檢驗(yàn)的保障。

  采用了技術(shù)FlexFp -Multi，不在受標(biāo)準(zhǔn)樣品的限制，在無(wú)鍍層標(biāo)樣的情況下直接可以測(cè)試樣品的鍍層厚度，測(cè)試結(jié)果經(jīng)得起科學(xué)驗(yàn)證。

  樣品移動(dòng)設(shè)計(jì)為樣品腔外部調(diào)節(jié)，多點(diǎn)測(cè)試時(shí)移動(dòng)樣品方便快捷，有助于提升效率。

   設(shè)計(jì)更科學(xué)，軟硬件配合，機(jī)電聯(lián)動(dòng)，輻射安全高于國(guó)標(biāo)GBZ115-2002要求。

  軟件操作具有操作人員分級(jí)管理權(quán)限，一般操作員、主管使用不同的用戶(hù)名和密碼登陸，測(cè)試的記錄報(bào)告同時(shí)自動(dòng)添加測(cè)試人的登錄名稱(chēng)。

使用X熒光測(cè)厚儀 X熒光鍍層檢測(cè)儀 X熒光鍍層膜厚儀可以非接觸非破壞快速分析膜厚

＊ 兼容Microsoft Windows操作系統(tǒng)之軟件

＊ 可測(cè)單層, 多層 1-10層, 合金厚度及比例

＊ 金屬合金成分分析功能.

＊ 擁有多種鍍層條件選擇性

＊ 定點(diǎn)自動(dòng)定位分析

＊ 光徑對(duì)準(zhǔn)全自動(dòng)化

＊ 自動(dòng)顯示量測(cè)參數(shù)

＊ 2D/3D, 任意位置量測(cè)控制

＊ 雷射對(duì)焦與自動(dòng)定位系統(tǒng)

＊ 溫控穩(wěn)定延長(zhǎng)校準(zhǔn)時(shí)效                                

＊ 彩色區(qū)別量測(cè)數(shù)據(jù),多重統(tǒng)計(jì)顯示窗口與報(bào)告編輯應(yīng)用

技術(shù)指標(biāo)：

測(cè)厚技術(shù)：X射線熒光測(cè)厚技術(shù)

測(cè)試樣品種類(lèi)：金屬鍍層，合金鍍層

測(cè)量下限：0.003um

測(cè)量上限：30-50um（以材料元素判定）

測(cè)量層數(shù)：10層

測(cè)量用時(shí)：30-120秒

探測(cè)器類(lèi)型：Si-PIN電制冷 

探測(cè)器分辨率：145eV

高壓范圍：0-50Kv，50W

X光管參數(shù)：0-50Kv，50W，側(cè)窗類(lèi)；

光管靶材：Mo靶；

濾光片：3種自動(dòng)切換；

CCD觀察：260萬(wàn)像素