3D錫膏測厚儀是一種利用激光非接觸三維掃描密集取樣技術(shù)，將印刷在PCB板上的錫膏（紅膠）厚度、面積、體積等分布測量出來的設(shè)備。該設(shè)備廣泛應(yīng)用于SMT生產(chǎn)貼片領(lǐng)域，是管控錫膏印刷質(zhì)量的重要量測設(shè)備。

三大技術(shù)亮點
1. 基于四光源光度立體視覺的三維測量技術(shù)，*進(jìn)行物體三維數(shù)據(jù)的測量，*消除了傳統(tǒng)的結(jié)構(gòu)光與激光測量技術(shù)的陰影干擾，實現(xiàn)zui真實原始的錫膏高度
2. 采用*的遠(yuǎn)心鏡頭與Z軸自動姿態(tài)調(diào)整，完*了PCB板的翹曲變化與各種不定因素的影響問題，錫膏測厚儀
3. 無需要調(diào)節(jié)光源參數(shù)，被免了傳統(tǒng)的結(jié)構(gòu)光與激光的對不同著色的板需調(diào)節(jié)光源的缺點，消除人為操作因素的干擾，大大地提高了精度且簡單方便

特點
1. 高速的光度立體法滿足不同類型的PCB板的測試
2. 繼承Rx系列產(chǎn)品的簡單易操作的特點，實現(xiàn)幾分鐘編程檢測的
效果。3D錫膏測厚儀
3. 強大的數(shù)據(jù)分析系統(tǒng)，提供方便的各項標(biāo)準(zhǔn)的數(shù)據(jù)分析指數(shù)，
方便地讓客戶監(jiān)控產(chǎn)品的質(zhì)量，提高生產(chǎn)效率。
4. 本產(chǎn)品還可以測試與錫球類似的物體如膠體，銀體等。
5. 軟件操作簡單，

技術(shù)參數(shù)
測量原理：光度立體（四光源照明技術(shù)，沒有陰影）
相機(jī)配置：130W CCD工業(yè)相機(jī)
像素大小：12um
檢測項目：錫膏體積，面積，厚度，xy偏移
不良類型：多錫，少錫，漏印，橋聯(lián)，偏移
測量精度：±1um（基于校正治具）
高度重復(fù)精度：±2um
面積重復(fù)精度：<1%
錫點重復(fù)精度：<10%
檢測速度：<2.5sec/FOV（13mmx10mm）
zui大檢測高度：500um
zui大PCB尺寸：450mm*350mm
zui小檢測間距：0.1mm（100um)
彎曲PCBzui大測量高度：±5.5mm
SPC統(tǒng)計數(shù)據(jù)：直方圖 Xbar-S圖 Xbar-R圖 CP&CPK分析 各種缺陷分析圖 數(shù)據(jù)報表
操作系統(tǒng)：Windows 7 Professional
電源：220V AC/1A
設(shè)備規(guī)格：L 580 X W 600 X H 450 (mm)
設(shè)備重量：35KG

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