柔性pcb焊接激光焊錫機
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激光送錫絲焊錫是用紅外光源加熱代傳統(tǒng)替烙鐵加熱,自動送錫絲代替手動送絲的一種新型全自動焊錫系統(tǒng),系統(tǒng)主要包括預熱、送絲、焊接、回絲、冷卻五個環(huán)節(jié)。
柔性pcb焊接激光焊錫機簡介
1. 半導體激光焊接系統(tǒng):采用紅外半導體激光模塊,激光功率可選;溫度精度為2度,通過對溫度的精確控制,可以充分把握焊接效果和避免焊接工件受損。
2. 工作臺:采用高精密的XYZ三軸工作臺,雙Y結(jié)構(gòu),大大提高生產(chǎn)效率,定位精度正負0.02mm。精確的運動控制,保證批量生產(chǎn)穩(wěn)定性和一致性。
3. 進口送焊錫機構(gòu):精度的日本進口送錫機構(gòu),可傳送焊錫絲直徑0.3mm-1.5mm, 傳送精度0.1mm;通過程序可以控制送焊錫絲的長度和速度。
4. 可加溫度實時監(jiān)控反饋系統(tǒng)。
技術參數(shù)表:
設備型號 | VIL-S系列 |
激光功率 | 30-200w(可定制) |
激光波長 | 940nm |
錫絲直徑 | 0.3mm-1.5mm |
焊盤面積 | 0.1mm以上 |
重復精度 | ±0.02mm |
運動方式 | 雙工位,伺服驅(qū)動,多軸聯(lián)動 |
平臺行程 | X:400m (可定制) |
Y:400m (可定制) |
Z:100m (可定制) |
I/O通訊接口 | RS232 |
電力需求 | 220V/50Hz |
工作環(huán)境 | 溫度:5-30度 |
高精激光焊接機應用行業(yè)領域
該設備整機性能穩(wěn)定,可焊多種非金屬材料。廣泛應用:微小器件的精密焊錫:如攝像頭模組,VCM音圈馬達,連接器,USB等;非接觸焊接、對應力有嚴格要求的焊錫:一些傳輸產(chǎn)品,如科研換能器,光通訊模塊,整流器等;
焊點周圍有熱敏器件的焊錫:采用傳統(tǒng)的整版加熱方式,會傷害熱敏器件,如光通訊模塊,電源板,喇叭,RF天線等
購買須知
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