詳細(xì)介紹
技術(shù)指標(biāo)
SDD探測(cè)器:分辨率低至135eV
分析元素范圍:硫(S)~鈾(U)
X/Y/Z平臺(tái)移動(dòng)速度:額定速度200mm/s
X/Y/Z平臺(tái)重復(fù)定位精度:小于0.1um
同時(shí)檢測(cè)元素:多24個(gè)元素,多達(dá)5層鍍層
X射線金屬鍍層測(cè)厚儀分析含量:一般為2ppm到99.9%
鍍層厚度:一般在50μm以內(nèi)(每種材料有所不同)
*的微孔準(zhǔn)直技術(shù):小孔徑達(dá)0.1mm,小光斑達(dá)0.1mm
樣品觀察:配備全景和局部?jī)蓚€(gè)工業(yè)高清攝像頭
準(zhǔn)直器:0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與Ф0.3mm四種準(zhǔn)直器組合
操作環(huán)境濕度:≤90%
操作環(huán)境溫度:15℃~30℃
儀器尺寸:690(W)x 575(D)x 660(H)mm
樣品室尺寸:520(W)x 395(D)x150(H)mm
樣品臺(tái)尺寸:393(W)x 258 (D)mm
國(guó)產(chǎn)X射線鍍層測(cè)厚儀是天瑞儀器的優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品,打破了國(guó)外壟斷的局面,主要用于金屬鍍層——鍍金,鍍鎳,鍍鋅,鍍錫,鍍銅,鍍銀,鍍銠,鍍鈀等厚度的檢測(cè),廣泛應(yīng)用在電器電器、五金工具、汽車(chē)配件、高壓開(kāi)關(guān)、制冷設(shè)備、精密五金、電鍍加工、衛(wèi)浴、PCB線路板等企業(yè),thick8000是天瑞儀器X射線金屬鍍層測(cè)厚儀,三維移動(dòng)平臺(tái)和高清射線系統(tǒng),使整個(gè)測(cè)試更加精確、清晰。
X射線鍍層測(cè)厚儀性能優(yōu)勢(shì)
X射線金屬鍍層測(cè)厚儀精密的三維移動(dòng)平臺(tái)
的樣品觀測(cè)系統(tǒng)
*的圖像識(shí)別
輕松實(shí)現(xiàn)深槽樣品的檢測(cè)
開(kāi)蓋自動(dòng)退出樣品臺(tái),升起Z軸測(cè)試平臺(tái),方便放樣;
關(guān)蓋推進(jìn)樣品臺(tái),下降Z軸測(cè)試平臺(tái)并自動(dòng)完成對(duì)焦;
直接點(diǎn)擊全景或局部景圖像選取測(cè)試點(diǎn);
點(diǎn)擊軟件界面測(cè)試按鈕,自動(dòng)完成測(cè)試并顯示結(jié)果。
四種微孔聚焦準(zhǔn)直器,自動(dòng)切換
雙重保護(hù)措施,實(shí)現(xiàn)無(wú)縫防撞
采用大面積高分辨率探測(cè)器,有效降低檢出限,提高測(cè)試精度
全自動(dòng)智能控制方式,一鍵式操作!
開(kāi)機(jī)自動(dòng)自檢、復(fù)位;