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TAMURA TLF-204-HSP無(wú)鉛錫膏

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更新時(shí)間：2024-06-12 10:33:46瀏覽次數(shù)：105次

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上海衡鵬企業(yè)發(fā)展有限公司

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TAMURA無(wú)鉛錫膏TLF-204-HSP特點(diǎn)：對(duì)助焊劑殘留物具有優(yōu)異的抗裂性采用無(wú)鉛(錫/銀/銅系)焊錫合金在高溫高濕下

詳細(xì)介紹

TAMURA無(wú)鉛錫膏TLF-204-HSP特點(diǎn)：

對(duì)助焊劑殘留物具有優(yōu)異的抗裂性

采用無(wú)鉛(錫/銀/銅系)焊錫合金

在高溫高濕下，也具有優(yōu)異的絕緣特性

用于N2回流

對(duì)0.3mm間距的微小焊盤(pán)也有良好的印刷性

TAMURA無(wú)鉛錫膏TLF-204-HSP規(guī)格參數(shù)

項(xiàng)目	TLF-204-HSP	試驗(yàn)方法
合金成分	錫96.5/ 銀3.0 / 銅 0.5	JIS Z 3282（1999）
熔點(diǎn)	216~ 220 ℃	使用DSC檢測(cè)
焊料粒徑	20 ~36μm	使用雷射光折射法
錫粉形狀	球狀	JIS Z 3284（1994）
助焊劑含量	11.4%	JIS Z 3284（1994）
鹵素含量	0.1%	JIS Z 3197 (1999)
粘度	200 Pa.s	JIS Z 3284(1994)附屬書(shū)6 Malcom PCU型粘度計(jì)25℃