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電子元器件可焊性測試5200tn_RHESCA

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更新時間：2020-07-15 09:11:54瀏覽次數(shù)：423次

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產(chǎn)品簡介

5200tn可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的沾錫性進(jìn)行測試與評價

詳細(xì)介紹

電子元器件可焊性測試_5200tn可對PCB沾錫性進(jìn)行評價

力世科RHESCA電子元器件可焊性測試5200tn_PCB沾錫測試特點：
·5200tn電子元器件可焊性測試(PCB沾錫天平)適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價
·5200tn可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的沾錫性進(jìn)行測試與評價
·近年來被廣泛應(yīng)用于無鉛焊料(Lead-free Soldering)的開發(fā)研究及生產(chǎn)工藝技術(shù)與品質(zhì)管理的提高
·5200tn的特性就是儀器本身的穩(wěn)定性與靈敏度及其測試精度的高度的一致性、減輕測試負(fù)擔(dān)的同時、得到更好更精確的再現(xiàn)性、可廣泛運(yùn)用于不同領(lǐng)域里德可焊性及潤濕性的測試與評價

RHESCA力世科電子元器件可焊性測試/PCB沾錫測試5200tn相關(guān)產(chǎn)品：
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關(guān)鍵詞：電子元器件