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晶圓級封裝除氣泡真空烘箱

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參考價: ￥ 500000

訂貨量: ≥1 臺

具體成交價以合同協(xié)議為準(zhǔn)

產(chǎn)品型號4001500108

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所在地蘇州市

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更新時間：2023-06-14 09:30:09瀏覽次數(shù)：360次

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昆山友碩新材料有限公司

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產(chǎn)品簡介

材質(zhì)	不銹鋼	功率	220
加工定制	是	類型	真空
溫度范圍	200-350℃	重量	1000kg

晶圓級芯片尺寸封裝（WLCSP）因其成本性能比和無襯底封裝而具吸引力，但卻受到芯片尺寸的限制。另一種替代方案，扇出型晶圓級封裝（FOWLP）技術(shù)正在研發(fā)和應(yīng)用，因為它允許通過“扇出"與外部襯墊互連來增加 I/O 密度。終使其具有更小的外形尺寸和更低的功耗。異構(gòu)集成的半導(dǎo)體封裝技術(shù)，如系統(tǒng)級封裝（SIP）和堆疊封裝（PoP）基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)，由于日益復(fù)雜的集成而面臨著重大挑戰(zhàn)。

詳細(xì)介紹

晶圓級芯片尺寸封裝 (WLCSP) 因其成本性能比和無襯底封裝而具吸引力，但卻受到芯片尺寸的限制。另一種替代方案，扇出型晶圓級封裝 (FOWLP) 技術(shù)正在研發(fā)和應(yīng)用，因為它允許通過“扇出”與外部襯墊互連來增加 I/O 密度。終使其具有更小的外形尺寸和更低的功耗。異構(gòu)集成的半導(dǎo)體封裝技術(shù)，如系統(tǒng)級封裝 (SIP) 和堆疊封裝 (PoP) 基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)，由于日益復(fù)雜的集成而面臨著重大挑戰(zhàn)。

　　晶圓級封裝挑戰(zhàn)

　　對于許多此類技術(shù)來說，薄化器件的襯底處理是制造流程中的一個主要挑戰(zhàn)。硅晶片薄化至 <50 微米 (µm)，或使用一個 RDL-first流程創(chuàng)建的重分布層 (RDL) 需非常小心且制造成本很昂貴。處理過程要求使用通過臨時鍵合和解鍵合 (TBDB) 技術(shù)處理支撐襯底，以方便構(gòu)建復(fù)雜的封裝基礎(chǔ)機構(gòu)。

芯片封裝氣泡問題

　　ELT科技研發(fā)的高溫真空壓力除泡烤箱，利用技術(shù)采用真空+壓力+高溫烘烤的方法將內(nèi)部氣體抽至表面. 之后再施以壓力及加熱烘烤，已達(dá)到去除氣泡的目的。效果一目了然。目前眾多臺資PCB廠都在使用ELT科技的除氣泡設(shè)備，我們?yōu)槟峁ｉT的定制解決方案，讓您提高產(chǎn)品良品率，降低消耗。

關(guān)鍵詞：芯片