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更新時(shí)間：2023-03-06 07:52:30瀏覽次數(shù)：248次
聯(lián)系我時(shí)，請(qǐng)告知來(lái)自 環(huán)保在線一、產(chǎn)品簡(jiǎn)介HighDensityInterconnections--高密度互聯(lián)技術(shù)HDIHDI板是指通過(guò)高密度微細(xì)布線和微小導(dǎo)通孔技術(shù)來(lái)生產(chǎn)制作的線路板
一、產(chǎn)品簡(jiǎn)介
High Density Interconnections--高密度互聯(lián)技術(shù) HDI
HDI板是指通過(guò)高密度微細(xì)布線和微小導(dǎo)通孔技術(shù)來(lái)生產(chǎn)制作的線路板，是PCB行業(yè)在20世紀(jì)末發(fā)展起來(lái)的一門較新的技術(shù)，與傳統(tǒng) PCB相比采用激光鉆孔技術(shù)（又稱鐳射板），鉆孔更小，線路更窄，焊盤大幅度減小，所有單位面積內(nèi)可以得到更多的線路分布，高密度互連由此而來(lái)，HDI技術(shù)的出現(xiàn)，適應(yīng)幵推進(jìn)了PCB行業(yè)的發(fā)展，同時(shí)對(duì)PCB板的制作和測(cè)試要求更高。
二、測(cè)試目的：
HDI工藝PCB板HCT耐電流測(cè)試是測(cè)試印制電路板產(chǎn)品的孔互聯(lián)可靠性的一種測(cè)試方法，目前（OPPO、VIVO、Amaz）等廠商需要印制板供應(yīng)商導(dǎo)入HCT測(cè)試。耐電流測(cè)試是在特殊設(shè)計(jì)的孔鏈上施加一定的直流電流，并持續(xù)一段時(shí)間，電流在孔鏈上產(chǎn)生焦耳熱，熱量傳遞到孔鏈附近基材上，基材受熱膨脹產(chǎn)生Z方向膨脹應(yīng)力導(dǎo)致盲孔斷裂，從而檢測(cè)出孔鏈的互聯(lián)可靠性能。
三、軟件基本功能：
1、設(shè)置測(cè)試電壓；
2、設(shè)置記錄數(shù)據(jù)的起始溫度點(diǎn)；
3、設(shè)置恒溫溫度；
4、設(shè)置理論電阻系數(shù)；
5、設(shè)置測(cè)試時(shí)長(zhǎng)；
6、設(shè)置恒溫時(shí)長(zhǎng)；
7、設(shè)置加載電流，具備5組預(yù)設(shè)電流快速選擇，電流具備增減微調(diào)功能；
8、測(cè)試結(jié)束啟動(dòng)風(fēng)扇快速降溫功能；
9、測(cè)試電流采用階梯爬升及斜率爬升PID計(jì)算，確保電流平緩更加，溫度平緩上升；
10、測(cè)試參數(shù)含有：初始室溫電阻R1、達(dá)到恒溫溫度電阻R2、恒溫電阻Rmax和恒溫電阻Rmin、恒溫結(jié)束電阻R3、降溫后電阻R4，計(jì)算R2/R1、 R3/R1、 R4/R1、 Rmax/Rmin的百分比值
11、顯示溫度、實(shí)測(cè)電阻、理論電阻、測(cè)試電壓、測(cè)試電流曲線
四、系統(tǒng)特點(diǎn)：
1、設(shè)備為單通、雙通道、四通道（可選）；
2、每個(gè)通道裝三個(gè)溫度探頭；
3、自動(dòng)生成報(bào)表：測(cè)試完成后，按我司要求格式和項(xiàng)目自動(dòng)生成測(cè)試報(bào)告；
4、升溫時(shí)間顯示：設(shè)備需有升溫時(shí)間記錄功能（從測(cè)試到測(cè)試完成，每一段都有時(shí)間記錄）
5、帶有風(fēng)扇快速降溫功能；
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