半導(dǎo)體檢測(cè)儀器設(shè)備全套，賽斯應(yīng)：3D光學(xué)測(cè)量系統(tǒng)、PIND顆粒噪聲測(cè)試儀、X光檢測(cè)系統(tǒng)、非接觸影像測(cè)量?jī)x、氦質(zhì)譜檢漏儀、晶圓薄膜應(yīng)力測(cè)試儀、聚焦離子束FIB、美國(guó)MTI 晶圓幾何參數(shù)測(cè)試儀、掃描電鏡SEM等產(chǎn)品

詳細(xì)介紹

半導(dǎo)體檢測(cè)儀器設(shè)備全套

美國(guó)SD公司的顆粒碰撞噪聲檢測(cè)儀用于電子元器件封裝后，對(duì)器件內(nèi)多余粒子碰撞噪聲檢試驗(yàn)，目的在于檢測(cè)器件封裝腔體內(nèi)存在的自由粒子，是一種非破壞性實(shí)驗(yàn)。用來測(cè)試電器零件從而提高電器零件的可靠性。用于檢測(cè)集成電路、晶體管、電容器、航天/軍事領(lǐng)域的繼電器等電子元器件封裝內(nèi)的多余物松散顆粒。

工作原理：顆粒碰撞噪聲檢測(cè)（Particle Impact Noise Detection P.I.N.D.）是一種對(duì)多余物檢驗(yàn)的有效手段。其原理是利用振動(dòng)臺(tái)產(chǎn)生一系列的機(jī)械沖擊和振動(dòng)，通過沖擊使被束縛在產(chǎn)品中的顆粒（即多余物）松動(dòng)，再通過一定頻率的振動(dòng)，使多余物在系統(tǒng)內(nèi)產(chǎn)生位移?；顒?dòng)的多余物在產(chǎn)品中發(fā)生位移的過程，是多余物相對(duì)產(chǎn)品殼體的滑動(dòng)和撞擊的一個(gè)隨機(jī)組合過程。在這個(gè)過程中，將產(chǎn)生應(yīng)力彈性波和聲波。這兩種波在產(chǎn)品殼體中傳播并形成混響信號(hào)，這個(gè)混響信號(hào)被定義為位移信號(hào)。采用壓電傳感器拾取到位移信號(hào)后，經(jīng)前置放大器放大，位移信號(hào)由檢測(cè)裝置的主機(jī)采集、處理并顯示。檢測(cè)人員可以依據(jù)顯示的信號(hào)波形判定出信號(hào)性質(zhì)，以此得出檢測(cè)結(jié)論。

半導(dǎo)體檢測(cè)儀器設(shè)備全套

選型說明：每種型號(hào)的顆粒碰撞噪聲檢測(cè)儀都包括：控制器，振動(dòng)臺(tái)，傳感器，靈敏度測(cè)試單元，軟件，示波器，電纜，耗材及相關(guān)文件。其型號(hào)選擇主要根據(jù)被測(cè)件的重量和外型尺寸而定，我們的標(biāo)準(zhǔn)配置采用的是M230振動(dòng)臺(tái)可測(cè)負(fù)載重量，全頻率范圍內(nèi)為200克，換能器臺(tái)面直徑為22mm~150mm，換能器因在其中心區(qū)域50%面積處?kù)`敏度，故實(shí)際臺(tái)面選擇時(shí)換能器面積要略大于被測(cè)件扁平面面積。

設(shè)備用途：用于電子元器件封裝后，對(duì)器件內(nèi)多余粒子碰撞噪聲檢測(cè)試驗(yàn)，目的在于檢測(cè)器件封裝腔體內(nèi)存在的自由粒子，是一種非破壞性實(shí)驗(yàn)。用來測(cè)試電器零件從而提高電器零件的可靠性。

適用領(lǐng)域：用于檢測(cè)集成電路、晶體管、電容器、航天及相關(guān)軍事領(lǐng)域的繼電器等電子元器件封裝內(nèi)的多余物松散顆粒。

振動(dòng)規(guī)格

頻率范圍：25至250Hz，正弦曲線

振幅：5.0至20.0’G’峰值，電腦顯示

振幅程序分辨率：0.1’G’

重復(fù)性：0.5’G’峰值（大于5g），電腦控制

D.U.T.載荷： 200g(整個(gè)范圍)

沖擊規(guī)格

方法：沖擊臺(tái)反饋控制；自適應(yīng)D.U.T.載荷沖擊

振幅：500至1500’G’可編程

重復(fù)性：50’G’內(nèi)