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武漢賽斯特精密儀器有限公司


磁增強反應離子刻蝕機

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產品型號

品       牌其他品牌

廠商性質生產商

所  在  地武漢市

聯(lián)系方式：左斌斌查看聯(lián)系方式

更新時間：2021-04-28 14:36:53瀏覽次數(shù)：475次

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經營模式：生產廠家

商鋪產品：1668條

所在地區(qū)：湖北武漢市

聯(lián)系人：左斌斌 （銷售經理）

產品簡介
加工定制 是    

多功能磁增強反應離子刻蝕機 一階段：由C4F8產生CFn聚合物沉淀在所有的表面一階段：由C4F8產生CFn聚合物沉淀在所有的表面

詳細介紹

多功能磁增強反應離子刻蝕機

 

SPTS作為*的深硅刻蝕和犧牲層刻蝕設備的供應商，SPTS能夠提供一系列的解決方案來滿足客戶的生產和開發(fā)要求。通過一系列的技術的開發(fā)，SPTS能為客戶提供一系列的*的工藝，比如功率MOSFET和200mm和300mm晶圓上的端封裝（3D封裝和芯片級封裝）。

深硅刻蝕工藝的主要過程包括：

1） 鈍化處理過程（C4F8等離子體）

一階段：由C4F8產生CFn聚合物沉淀在所有的表面

2） 刻蝕過程（SF6等離子體）

第二階段：由于離子體的定向運動，基面上的聚合物被去除的速度要比在側壁的去除速度快。

第三階段：暴露的硅表面就會被F系物刻蝕掉，SF6*提供等離子體，來實現(xiàn)高深寬比的刻蝕。

 

多功能磁增強反應離子刻蝕機

 

深硅刻蝕的主要應用包括: MEMS，*封裝（TSV）,功率器件等等。

 

SPTS提供一系列的設備來滿足客戶研發(fā)到生產不同的要求。包括ICP-SR/SRE系列，而Pegasus則是大量生產所使用的設備。

 

Pegasus是行業(yè)先的深槽刻蝕設備，可以提供理想的刻蝕速度，但同時保證側面特征良好控制和一致性。通過利軟件“boost and delay”和利 “parameter ramping” 以及絕緣硅技術實現(xiàn)了高性能的工藝控制。

 

parameter ramping技術：

實時調節(jié)工藝過程參數(shù)，以達到理想的側面輪廓。

關鍵詞：刻蝕機 芯片

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