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蘇州安而森試驗設備有限公司
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| 參 考 價 | 面議 |
高溫反偏試驗系統(tǒng)（HTRB) AS-HTRB系列高溫反偏測試系統(tǒng)用于評估封裝工藝的穩(wěn)定性，加速缺陷失效率，剔除有隱患的器件或剔除有制造缺陷的器件（剔除早期失效的器件）。適用于各種封裝形式的Si/SiC/GaN 材料的 IGBT/DIODE/MOSFET/HEMT/BJT/SCR 等器件在高溫環(huán)境下進行反向偏壓試驗。 ......
| 產品型號 | AS-HTRB-C16 | AS-HTRB-H8 | AS-HTRB-H8-M | AS-HTRB-M8 | |
| 箱體尺寸 | |||||
| 試驗箱內容積升（L) | 216 | ||||
| 內箱尺寸W×H×D mm 寬（W) | 600 X 600 X 600 | ||||
| 外箱尺寸W×H×D mm | 1360×1815×1320 | ||||
| 技術參數 | |||||
| 適用器件 | 二極管、三極管、場效應管等 | Si/SiC/GaN 材料的 IGBT/DIODE/MOSFET/HEMT/BJT/SCR 等器件 | 全橋 | 二極管、三極管、場效應管等 | |
| 高溫溫度范圍 | RT+10~200℃ | ||||
| 試驗電源 | ≤1200V | ≤2000V | ≥2000V | ≤1200V | |
| 電源數量 | 根據客戶需求提供≤8臺 | ||||
| 老化板 | 可按客戶的器件封裝定制老化板。 | ||||
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