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基本所上所有的半導(dǎo)體元器件加工過程上都擁有這一種清理流程，作用是*清除元器件接觸面的顆粒物、高分子化合物、無機化合物等空氣污染物，以確保產(chǎn)品質(zhì)量問題。等離子清理機工藝技術(shù)的顯著性引發(fā)了人們的非常大重視。

半導(dǎo)體封裝制造業(yè)中常見運用的物理性和化學(xué)性質(zhì)形式主要包括兩大類：濕法清理和干式清理，尤其是干式，進步很快。在這干使清理當中，等離子清洗擁有比較突出的特色，能夠促進增加晶粒與焊盤的導(dǎo)電的性能。焊料的潤濕性、金屬線的點焊強度、塑料外殼包覆的安全性。在半導(dǎo)體元器件、電子光學(xué)系統(tǒng)、晶體材料等集成電路芯片運用中都有廣泛的行業(yè)應(yīng)用。

集成電路芯片和集成電路芯片基材的搭配組合是兩種不一樣的材料，材料的接觸面一般是疏水性和惰性的，接觸面粘合力差，在黏合環(huán)節(jié)中，表面上將會產(chǎn)生間隙，對集成ic造成了較大的危害。經(jīng)過等離子清洗機處理的集成ic和基材能夠有效增加其表層活性，很大程度上提升接觸面粘合環(huán)氧樹脂的流通性，增加粘合力，縮減兩者之間的分層，增加導(dǎo)熱的功能，增加IC封裝的安全性和穩(wěn)定性，增加產(chǎn)品使用周期。

在倒裝集成電路芯片中，對集成ic和集成電路芯片載體的加工處理不但能夠得到超潔凈的點焊接觸面，另外能夠大幅提高點焊接觸面的化學(xué)活化，有效避免虛焊，有效減少空洞，增加點焊品質(zhì)。它還能夠增加填充料的外緣高度和兼容問題，增加集成電路芯片封裝的機械強度，減少因為不一樣材料的熱膨脹系數(shù)而在表面相互之間產(chǎn)生的里面剪切力，增加產(chǎn)品的安全性和壽命。