詳細(xì)介紹
(1)化學(xué)變化(Chemical reaction):
一般用以化學(xué)反應(yīng)的氣體有氫(H2)、氧(O2)、四氟化碳?xì)怏w(CF4)等,這種氣體在常壓等離子表面處理機(jī)等離子中反應(yīng)作為高活性的自由基,并與材料表層進(jìn)一步產(chǎn)生反應(yīng)。它的作用機(jī)制主要是運(yùn)用等離子體中的自由基與材料表層發(fā)生化學(xué)變化,當(dāng)工作壓力很大時,自由基活性高運(yùn)動激烈,因而要想使化學(xué)變化占主導(dǎo)性,需要操縱很大的工作壓力才可以開展近距的反應(yīng)。
(2)物理反應(yīng)(Physical reaction):
運(yùn)用等離子體中的離子作純物理學(xué)撞擊,等離子體清洗儀主要是將化學(xué)物質(zhì)表層的分子或粘附化學(xué)物質(zhì)表層的分子擊掉,由于離子在工作壓力較低時,其均值自由基比較輕長,具備一定的動能累積,因而,在物理學(xué)撞擊中,離子的動能越高,所撞擊的分子越多,若想以物理反應(yīng)為主導(dǎo),則需要較低工作壓力下開展反映,使實(shí)際清洗效果更強(qiáng)。等離子清洗機(jī)的原理,關(guān)鍵借助等離子中活性顆粒物的“活性功效”來做到除去污垢的目地。等離子體清洗一般包含以下過程:將無機(jī)氣體激起成為等離子態(tài);氣相物質(zhì)吸咐到固體表層;將吸咐官能團(tuán)與固體表層分子反應(yīng)轉(zhuǎn)化成產(chǎn)物分子;將產(chǎn)物分子結(jié)構(gòu)解析成氣相;反應(yīng)殘余物擺脫表層。等離子體清洗儀技術(shù)的較大特性是,不用區(qū)分需要待清洗目標(biāo)的種類,對金屬材料、半導(dǎo)體材料、金屬氧化物和大部分纖維材料,如聚丙稀、聚酯、聚酰亞胺膜、聚氯乙烷、環(huán)氧樹脂,乃至聚四氟乙烯等,都可以處理獲得相應(yīng)的效果,能夠開展總體、局部及繁雜構(gòu)造的清洗。
名稱(Name) | 噴射型AP等離子處理系統(tǒng)(Jet type plasma processing system) |
等離子電源型號(Plasma power model) | CRF-APO-R&D-XXXD |
旋轉(zhuǎn)噴式等離子噴槍型號(Direct jet type plasma spray gun modet) | 旋噴式:RXX(Option:20mm-80mm) |
電源(Power supply) | 220V/AC,50/60Hz |
功率(Power) | 1000W/25KHz(Option) |
功率因素(Power factor) | 0.8 |
處理高度(Processing height) | 5-15mm |
處理寬幅(Processing width) | 旋噴式:20-80mm(Option) |
內(nèi)部控制模式(Internal control mode) | 數(shù)字控制(Digital control) |
外部控制模式(External conteol mode) | 啟停I/O(ON/OFF I/O) |
工作氣體(Gas) | Compressed Air (0.4mpa)/N2(0.2mpa) |
電源重量(Power weight) | 8kg |