離線錫膏檢測系統(tǒng)"采用全新的大理石底座設(shè)計，實現(xiàn)了穩(wěn)定、堅固的機身，有利于三維測試數(shù)據(jù)精確度。整機結(jié)構(gòu)模塊化設(shè)計，影像系統(tǒng)、運動控制、結(jié)構(gòu)制造實現(xiàn)了高集成，簡單化，有利于各種應(yīng)用及設(shè)備維護(hù)。
 

離線錫膏測厚儀,3D錫膏測厚儀,桌面型錫膏測厚儀,錫膏3D測厚儀

功能特點

PDG可編程數(shù)字光柵
世界*的可編程數(shù)字光柵(PDG)，實現(xiàn)了對結(jié)構(gòu)光柵的自動輸出及控制，解決傳統(tǒng)陶瓷馬達(dá)推動摩爾條紋所產(chǎn)生的機械磨損，提高了設(shè)備的重復(fù)檢測精度和壽命。
 

PMP調(diào)制輪廓測量技術(shù)
運用*的相位輪廓調(diào)制測量技術(shù)(PMP)，8比特的灰階分辨率，達(dá)到0.37微米的檢測分辨率。對焊膏印刷進(jìn)行高精度的三維和二維測量。


 

整板檢測
全自動整板檢測及手動測量能力。自動檢測所有需要檢測的焊膏的體積，面積、高度、XY位置并自動檢查諸如漏印、少錫、多錫、橋接、偏位、形狀不良等工藝缺陷。直接導(dǎo)入支持Gerber Format(274x, 274d)格式，人工Teach模式。



 

,離線錫膏測厚儀,桌面型錫膏測厚儀,錫膏3D測厚儀

●提供業(yè)界好檢測精度和檢測可靠性。
高度精度：±1um（校正制具）
重復(fù)精度：高度小于1um（4 σ）（校正制具）
體積小于1%（5 σ）（校正制具）
●的同步漫反射技術(shù)（DL）完*焊膏的結(jié)構(gòu)陰影和亮點干擾。
●采用130萬像素的高精度工業(yè)數(shù)字相機，高精度的工業(yè)鏡頭。
●一體化鑄鋁機架配合大理石底座，保證了機械結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性。
●伺服馬達(dá)配合精密及滾珠絲桿和導(dǎo)軌，確保了設(shè)備優(yōu)異的機械定位精度。
●Gerber文件導(dǎo)入配合手工Teach應(yīng)對所有使用者要求。
●五分鐘編程和一鍵式操作簡化使用者的操作。
●直觀的動態(tài)監(jiān)視功能，監(jiān)視實時檢測和設(shè)備狀態(tài)。
●zui快的檢測速度。小于2.5秒/FOV。