采用非真空樣品腔；
專業(yè)用于PCB鍍層厚度，金屬電鍍鍍層分析；
可同時(shí)分析鍍層中的合金成分比列。
應(yīng)用領(lǐng)域:
PCB鍍層分析、金屬電鍍、鍍層領(lǐng)域技術(shù)指標(biāo)：
>多鍍層，1～4層
>測試精度：0.01 um
>多次測量重復(fù)性誤差<0.1％
>元素分析范圍從鋁(Al)到鈾(U)
>測量時(shí)間：10-60秒
>Si-PIN探測器，能量分辨率為125±5電子伏特
>微焦X射線管50KV/1mA，鎢靶，焦斑尺寸 75um
>7個(gè)準(zhǔn)直器及6個(gè)濾光片自動(dòng)切換
>XYZ三維移動(dòng)平臺(tái)，荷載為5公斤
>高清CCD攝像頭，精確監(jiān)控位置
>多變量非線性去卷積曲線擬合
>高性能FP/MLSQ分析
> 平臺(tái)尺寸 700x580x25 mm
>平臺(tái)移動(dòng)范圍 300(X)x300(Y)x25 (Z)mm
圖譜界面：
>軟件支持無標(biāo)樣分析
>超大分析平臺(tái)
>可自動(dòng)連續(xù)多點(diǎn)分析
>集成了鍍層界面和合金成分分析界面
>采用*的多種光譜擬合分析處理技術(shù)
分析報(bào)告結(jié)果
>直接打印分析報(bào)告
>報(bào)告可轉(zhuǎn)換為PDF，EXCEL和HTML格式
環(huán)保在線