1. 高速掃描測量
通過結(jié)合大幅提高的微小區(qū)域X射線熒光分析靈敏度和高速電動平臺，可快速獲得二維掃描圖像。特別是強化對線路板中鉛的掃描，配備鉛掃描專用濾波器。讓1,000ppm以下無鉛焊錫中的鉛掃描變得簡單可行。


2. 寬視野高清晰度光學(xué)系
可獲得250mm x 200mm的20μm以下高清晰度的光學(xué)影像。該光學(xué)影像可直接精確測量位置，讓操作性得到飛躍般的改善。此外，該光學(xué)影像通過高速掃描獲得的掃描圖像進行重迭，可在大范圍內(nèi)進行高精度分析。


3. 微小區(qū)域中微量金屬的高速測量
實現(xiàn)高密度微小X射線束及配備高計數(shù)率檢測器，加上X射線瑩光檢測效率的設(shè)計，實現(xiàn)高靈敏度化。讓微小區(qū)域中微量金屬或薄膜都可在短時間內(nèi)測量。即使是1mm x 1mm左右的微小區(qū)域皆以100秒左右的速度測量其中的有害物質(zhì)。

4. 無需液氮的高計數(shù)率檢測器
作為標(biāo)準(zhǔn)配置本公司的無需液氮的高計數(shù)率檢測器，省去繁瑣的液氮補給程序。僅需數(shù)分鐘的開機時間，同時電子冷卻的規(guī)格具備優(yōu)異的可信性。運用的技術(shù)可以減少在液氮制造、搬運時產(chǎn)生的二氧化碳，以及提高測量速度后節(jié)省下的電力等，是一款考慮到環(huán)保問題的*儀器。

5. 微小區(qū)域的鍍層厚度測量
可在十秒左右的時間完成對0.2mm x 0.2mm面積中Au/Ni/Cu（金/鎳/銅）等薄膜多鍍層的鍍層厚度測量。此外，也可對無鉛焊錫鍍層或化學(xué)鎳鍍層中含有的微量鉛進行分析。

項目	描述	內(nèi)容
X射線發(fā)生部	照射方式 電壓 電流 準(zhǔn)直器	上部垂直照射方式 50kV，多段電壓切換 4-1000μA，可做自動調(diào)整設(shè)定 4個，Φ0.2mm、Φ0.5mm、Φ1.2mm、Φ3mm (自動切換)
檢測器	形式 冷卻方式	Vortex硅半導(dǎo)體多陰極偵測器 電子冷卻(不需要液態(tài)氮，也非冷凍機冷卻)
一次濾波器	五種濾波器，6種模式可自動切換
樣品觀察	CCD監(jiān)視器 觀察倍率 照明 同軸觀察系   廣域觀察系	高分辨率CCD彩色鏡頭　雙系統(tǒng) 多倍數(shù)自動切換 LED燈，無影燈設(shè)計影像無陰影 視野：6×4mm 分辨率：20um WD：5mm、15mm、25mm電動 視野：250×200mm 分辨率：20um以下
自動桌面功能	測量位置 設(shè)定測量位置 確認測量位置 再測量功能	在畫面上利用鼠標(biāo)完成X-Y-Z的坐標(biāo)輸入 原點的坐標(biāo)和畫像保存以及位置偏差角度的修正 圖表表示測量位置 通過和測量位置的連動，可以進行再測量
樣品臺	250(W)x200(D)mm
移動量	580(W)x450(D)x150(H)mm
樣品厚度	150mm
載重量	5kg
電源容量，接地	AC 100V±10% 15A 2系統(tǒng) 第3種接地

? RoHS/WEEE
(1)滿足歐盟RoHS指令，以及各國針對電子電機產(chǎn)品中有有害物質(zhì)含量的快速檢測分析，例如Cd、Pb、Hg、Cr、Br等含量的快速分析。
(2)針對目前IEC指令中之無鹵素含量要求標(biāo)準(zhǔn)，利用XRF可建立快速、非破壞的檢測方法，滿足廠商簡易的需求。

? 合金分析
(1)金屬材料質(zhì)量控管 :合金中主成份的快速分析
(2)合金成份的鑒定 : 有效分辨材質(zhì)相近合金種類，如：304/321。
(3)貴金屬的分析鑒定 : 貴金屬金、鈀、鉑、銀等含量分析。
(4)金屬回收與分類 : 依金屬成份含量做分類
(5)回收汽車催化劑中，金、鉑、銠的成份分析

? 鍍層厚度分析
(1)分析電子部品電鍍層的厚度
(2)各類五金電鍍件的鍍層厚度管控分析
(3)各鍍層的成分比例分析

? 映圖掃描分析(Mapping)
(1)可進行PCB插件之后的直接分析，不需要拆解，100mmX100mm尺寸大小只要30分鐘即可完成各項元素成份分布情況。
(2)直接分析各種組成元素的分部位置及濃度分布
(3)結(jié)合樣品影像及元素分布，標(biāo)定元素位置。

? 太陽能應(yīng)用
(1)CGIS太陽能厚度分布檢測
(2)多點位置成份材質(zhì)鑒定

? 無鹵素應(yīng)用
(1)針對IEC指令中之無鹵素含量要求標(biāo)準(zhǔn)，利用XRF建立快速、非破壞的檢測方法，滿足客戶簡易的需求。
(2)快速分析無鹵素成分分析
(3)無鹵成分分布，或多點材料同時檢測。