總體規(guī)格特點(diǎn)：
   重量：60kg（含顯微鏡）。
   尺寸：580mm寬*460mm長*700mm高（含顯微鏡）。
   優(yōu)化的人體工學(xué)設(shè)計(jì)，便于工程師長時(shí)間舒適操作。
 
顯微鏡操控規(guī)格：
   顯微鏡后側(cè)有X/Y軸調(diào)節(jié)小搖輪，可調(diào)節(jié)顯微鏡在x-y方向的移動(dòng)，移動(dòng)范圍2"X2"，精度1μm。
   顯微鏡Z軸帶有調(diào)焦粗旋鈕和細(xì)旋鈕，粗旋鈕方便快速調(diào)焦，細(xì)旋鈕方便精確調(diào)焦，使顯微鏡在Z軸方向行程50.8mm，移動(dòng)精度10μm。
 
臺(tái)面規(guī)格：
   探針臺(tái)臺(tái)面平整度：5μm。
   探針臺(tái)臺(tái)面為固定臺(tái)面。
 
卡盤（載物臺(tái)，即圖中的chuck）規(guī)格：
   6" 卡盤，卡盤平整度：5μm，采用真空吸附方式吸附，帶真空吸附孔，中心孔徑 250μm-1mm（可根據(jù)客戶需求定制孔徑大?。?，最小可以吸住尺寸為0.3mmX0.3mm，能夠吸住尺寸為6"X6"。
   卡盤可360度旋轉(zhuǎn)，旋轉(zhuǎn)角度可微調(diào)，微調(diào)精度為0.1度，帶角度鎖定旋鈕。
   卡盤座有小搖桿，提起90度后，可以使卡盤快速線性上升4mm，在做wafer點(diǎn)測(cè)時(shí)方便快速移動(dòng)點(diǎn)測(cè)位置，同時(shí)做普通die或者decap后芯片點(diǎn)測(cè)時(shí)，方便快速更換樣品。
   卡盤X，Y軸調(diào)節(jié)旋鈕可以控制卡盤做X-Y方向的移動(dòng)，移動(dòng)范圍為6"X6"，移動(dòng)精度為10μm，為方便點(diǎn)測(cè)的穩(wěn)定性，帶有鎖住功能如果點(diǎn)測(cè)6"wafer的時(shí)候，可以保證6"wafer的每一點(diǎn)都能夠點(diǎn)測(cè)到。
 
性能:

• 真空吸附卡盤：對(duì)應(yīng)可選4" ，6"，8"，12"產(chǎn)品
• 卡盤X-Y方向精確線性移動(dòng)行程：6"-6"
• 線性無回差調(diào)節(jié)
• 卡盤上/下移動(dòng)行程：4mm
• 4", 6", 8", 12" 晶圓 (晶圓尺寸)
• 樣品尺寸: 5x5mm ~ 4" 6", 8", 12"
• 卡盤平整度: 10um
• 卡盤旋轉(zhuǎn)角度：0~360°

附件：

• 顯微鏡傾仰裝置
• 鍍金卡盤
• 射頻測(cè)試探頭/電纜
• 有源探頭
• 低電流/電容測(cè)試
• 高壓測(cè)試
• 激光修復(fù)
• CCD/數(shù)字相機(jī)，USB接口
• 探針卡/封裝/PCB板夾具
• 加熱裝置
• 防震桌
• 屏蔽箱
• 顯微鏡暗場(chǎng)/Normarski 檢測(cè)