BX-W電腦型便攜金相顯微鏡由于自帶垂直照明光源,在現(xiàn)場可以很方便的用于無法制作試樣時鑒別各種金屬和合金的組織結(jié)構(gòu)。適用于現(xiàn)場多種大型工件的金相檢查,失效分析的顯微鏡,它不用切割取樣,直接在工件上打磨、拋光,從而保證工件的完整性. 便攜式金相顯微鏡適用于航空制造,機械制造,車輛制造,鍋爐及壓力容器的制造及檢驗,石油化工,鐵路,造船,電廠,電站,設(shè)備安裝,大型模具,安全檢測,質(zhì)量監(jiān)督,理化試驗室等行業(yè)。還可廣泛的應(yīng)用在工廠、實驗室進行鑄件質(zhì)量的鑒定、原材料檢驗或?qū)Σ牧咸幚砗蠼鹣嘟M織的研究分析等工作。
主要技術(shù)指標(biāo):
配置 | 整機型號 | |
部件 | 規(guī)格 | BX-W |
光學(xué)系統(tǒng) | 有限遠色差校正光學(xué)系統(tǒng) | · |
觀察筒 | 單目觀察筒。 | · |
目鏡 | 大視野 WF10X(Φ18mm) | · |
大視野 WF10X(Φ18mm) 帶十字分化尺 | O | |
長距平場 消色差物鏡 | PL L 10X/0.25 WD8.8mm | · |
PL L 40X/0.6 WD3.73mm | · | |
PL L 20X/0.4 WD8.6mm | O | |
PL L 50X/0.7 WD2.02mm | O | |
照明系統(tǒng) | 6V3W LED燈照明,充電鋰電池 | · |
顯微鏡底座 | 快捷無磁底座 | · |
X-Y磁力底座 | · | |
金相分析系統(tǒng) | FMIA2020正版金相分析軟件、索尼芯片300萬攝像裝置、0.5X適配鏡接口、測微尺。 | · |
電腦 | 惠普商務(wù)機 | O |
打磨配套 | 角磨機,砂紙、羊毛氈、金剛石拋光劑等 | O |
2020版金相分析軟件系統(tǒng)組成:
1、軟件程序FMIA2020(U盤);
2、:USB型+動態(tài)碼驗證;
3、文字資料:《使用說明書》(在U盤上);
4、0.01mm測微標(biāo)尺。
5、CCD攝像裝置。
6、適配鏡接口。
BX-W電腦型便攜金相顯微鏡配套方案圖: