簡(jiǎn)要描述：微小產(chǎn)品推拉力試驗(yàn)機(jī)廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、光通訊器材件封裝、LED封裝、COB/COG工藝測(cè)試、研究所材料力學(xué)研究、材料可靠性測(cè)試等應(yīng)用領(lǐng)域是Bond工藝、SMT工藝、鍵合工藝等的動(dòng)態(tài)力學(xué)檢測(cè)儀器，能滿(mǎn)足包含有：金屬、銅線(xiàn)、合金線(xiàn)、鋁線(xiàn)、鋁帶等拉力測(cè)試、金球、銅球、錫球、晶圓、芯片、貼片元件等推力測(cè)試、錫球、BumpPin等拉拔測(cè)試等等具體應(yīng)用需求，功能可擴(kuò)張性強(qiáng)、操控便捷、......

詳細(xì)介紹

一、產(chǎn)品應(yīng)用：

微小產(chǎn)品推拉力試驗(yàn)機(jī)廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、光通訊器材件封裝、LED封裝、COB/COG工藝測(cè)試、研究所材料力學(xué)研究、材料可靠性測(cè)試等應(yīng)用領(lǐng)域是Bond工藝、SMT工藝、鍵合工藝等的動(dòng)態(tài)力學(xué)檢測(cè)儀器，能滿(mǎn)足包含有：金屬、銅線(xiàn)、合金線(xiàn)、鋁線(xiàn)、鋁帶等拉力測(cè)試、金球、銅球、錫球、晶圓、芯片、貼片元件等推力測(cè)試、錫球、BumpPin等拉拔測(cè)試等等具體應(yīng)用需求，功能可擴(kuò)張性強(qiáng)、操控便捷、測(cè)試高校精準(zhǔn)。

二、微小產(chǎn)品推拉力試驗(yàn)機(jī)特點(diǎn)：

?利用軟件計(jì)算平均力、波峰波谷、變形、屈服等。、

?量測(cè)曲線(xiàn)圖由電腦記憶，可隨時(shí)放大、縮小，一張A4紙可任意放置N個(gè)曲線(xiàn)圖。

?測(cè)定項(xiàng)目可輸入上、下限規(guī)格值，測(cè)定結(jié)果可自動(dòng)判定OK或NG。

?可輸入測(cè)定行程及荷重，電腦自動(dòng)控制。

?荷重單位顯示N、Ib、gf、kgf可自由切換。

?電腦直接列印及儲(chǔ)存荷重-行程曲線(xiàn)圖、檢查報(bào)表。

?測(cè)試資料儲(chǔ)存于硬碟（每一筆資料皆可儲(chǔ)存，不限次數(shù)）。

?測(cè)試條件皆由電腦畫(huà)面設(shè)定（含測(cè)試行程、速度、次數(shù)、空壓、暫停時(shí)間等等）

?檢驗(yàn)報(bào)表抬頭內(nèi)容可隨時(shí)修改

?檢驗(yàn)報(bào)表可自動(dòng)產(chǎn)生，不須再作輸入。

?檢驗(yàn)報(bào)表可轉(zhuǎn)換為Excel等文書(shū)報(bào)表格式。