產(chǎn)品概述

產(chǎn)品類型：能量色散X熒光光譜分析設(shè)備

產(chǎn)品名稱：鍍層厚度測(cè)試儀

型    號(hào)：iEDX-150WT

生 產(chǎn) 商：韓國(guó)ISP公司

亞太地區(qū)戰(zhàn)略合作伙伴：廣州鴻熙電子科技有限公司

產(chǎn)品圖片：

金鎳厚測(cè)試儀  iEDX-150WT

金鎳厚測(cè)試儀（膜厚儀）

產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)及特征

（一）產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

1. 金屬鍍層厚度分析儀鍍層檢測(cè)，最多鍍層檢測(cè)可達(dá)5層，精度及穩(wěn)定性高（見(jiàn)以下產(chǎn)品特征詳述）。

2. 金屬鍍層厚度分析儀 平臺(tái)尺寸：620*525mm，樣品移動(dòng)距離可達(dá)220*220*10mm。（固定臺(tái)可選）

3. 激光定位和自動(dòng)多點(diǎn)測(cè)量功能。

• 可檢測(cè)固體、粉末狀態(tài)材料。

• 運(yùn)行及維護(hù)成本低、無(wú)易損易耗品，對(duì)使用環(huán)境相對(duì)要求低。

• 可進(jìn)行未知標(biāo)樣掃描、無(wú)標(biāo)樣定性，半定量分析。

• 操作簡(jiǎn)單、易學(xué)易懂、精zhun無(wú)損、高品質(zhì)、高性能、高穩(wěn)定性，快速出檢測(cè)結(jié)果。

• 可針對(duì)客戶個(gè)性化要求量身定做輔助分析配置硬件。

• 軟件*升級(jí)。

• 無(wú)損檢測(cè)，一次性購(gòu)買標(biāo)樣可重復(fù)使用。

• 使用安心無(wú)憂，售后服務(wù)響應(yīng)時(shí)間24H以內(nèi)，提供完方位保姆式服務(wù)。

• 可以遠(yuǎn)程操作，解決客戶使用中的后顧之憂。

• 可進(jìn)行RoHS檢測(cè)（選配功能），測(cè)試RoHS指令中的鉛、汞、鎘、鉻、鋇、銻、硒、砷等重金屬，測(cè)試無(wú)鹵素指令中的溴、氯等有害元素。亦可對(duì)成分進(jìn)行分析。

（二）產(chǎn)品特征

• 高性能高精度X熒光光譜儀（XRF）

• 計(jì)算機(jī) / MCA(多通道分析儀)

2048通道逐次近似計(jì)算法ADC（模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器）。

• Multi Ray. 運(yùn)用基本參數(shù)（FP）軟件，通過(guò)簡(jiǎn)單的三步進(jìn)行無(wú)標(biāo)樣標(biāo)定，使用基礎(chǔ)參數(shù)計(jì)算方法，對(duì)樣品進(jìn)行精que的鍍層厚度分析。

可以增加RoHS檢測(cè)功能。

• MTFFP (多層薄膜基本參數(shù)法) 模塊進(jìn)行鍍層厚度及全元素分析

勵(lì)磁模式 50987.1 DIN / ISO 3497-A1

吸收模式 50987.1 DIN / ISO 3497-A2

線性模式進(jìn)行薄鍍層厚度測(cè)量

相對(duì)（比）模式  無(wú)焦點(diǎn)測(cè)量 DIN 50987.3.3/ ISO 3497

多鍍層厚度同時(shí)測(cè)量

• 測(cè)試能力（基本配置：PIN探測(cè)器+0.3準(zhǔn)直器）

當(dāng)化金厚度在2u〞-5u〞時(shí)，測(cè)量時(shí)間為40S

準(zhǔn)確度規(guī)格 ±5%

精Q度規(guī)格 <5%（COV變動(dòng)率）

當(dāng)化金厚度 >5u〞時(shí)，測(cè)量時(shí)間為40S

準(zhǔn)確度規(guī)格 ±5%

精Q度規(guī)格 <5%（COV變動(dòng)率）

當(dāng)化銀厚度在5u〞-15u〞時(shí)，測(cè)量時(shí)間為40S

準(zhǔn)確度規(guī)格 ±8%

精Q度規(guī)格 <7%（COV變動(dòng)率）

測(cè)化錫時(shí)，測(cè)量時(shí)間為40S

準(zhǔn)確度規(guī)格 ±8%

精Q度規(guī)格 <6% （COV變動(dòng)率）

準(zhǔn)確度公式：準(zhǔn)確度百分比=（測(cè)試10次的平均值-真值）/真值*99%

精Q度COV公式： （S/10次平均值）*99%

• Multi-Ray, Smart-Ray. WINDOWS7軟件操作系統(tǒng)

• 完整的統(tǒng)計(jì)函數(shù)均值、 標(biāo)準(zhǔn)差、 低/高讀數(shù)，趨勢(shì)線，Cp 和 Cpk 因素等

• 自動(dòng)移動(dòng)平臺(tái)，用戶使用預(yù)先設(shè)定好的程序進(jìn)行自動(dòng)樣品測(cè)量。測(cè)量點(diǎn)數(shù)量 = 每9999 每個(gè)階段文件。每個(gè)階段的文件有最多 25 個(gè)不同應(yīng)用程序。特殊工具如"線掃描"和"格柵"。每個(gè)階段文件包含*統(tǒng)計(jì)軟件包。包括自動(dòng)對(duì)焦功能、方便加載函數(shù)、瞄準(zhǔn)樣品和拍攝、激光定位和自動(dòng)多點(diǎn)測(cè)量功能。

產(chǎn)品配置及技術(shù)指標(biāo)說(shuō)明

金鎳厚測(cè)試儀（膜厚儀）

1. X射線管：高穩(wěn)定性X光光管，使用壽命（工作時(shí)間>18,000小時(shí)）

微焦點(diǎn)X射線管、Mo (鉬) 靶

鈹窗口， 陽(yáng)極焦斑尺寸75um，油絕緣，氣冷式，輻射安全電子管屏蔽。

50kV，1mA。高壓和電流設(shè)定為應(yīng)用程序提供Z佳性能。

• 探測(cè)器：SDD 探測(cè)器（可選Si-Pin）

能量分辨率：125±5eV（Si-Pin:159±5eV）

• 濾光片/可選

初級(jí)濾光片：Al濾光片，自動(dòng)切換

7個(gè)準(zhǔn)直器：客戶可選準(zhǔn)直器尺寸或定制特殊尺寸準(zhǔn)直器。

(0.1/0.2/0.3/0.5/1/4/4mm )

• 平臺(tái)：軟件程序控制步進(jìn)式電機(jī)驅(qū)動(dòng)X-Y軸移動(dòng)大樣品平臺(tái)。
  激光定位、簡(jiǎn)易荷載負(fù)載量為5公斤
  軟件控制程序進(jìn)行持續(xù)性自動(dòng)測(cè)量

• 樣品定位：顯示屏上顯示樣品鎖定、簡(jiǎn)易荷載、激光定位及拍照功能

6. 分析譜線：

- 2048通道逐次近似計(jì)算法ADC（模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換）

- 基點(diǎn)改正（基線本底校正）

- 密度校正

- Multi-Ray軟件包含元素ROI及測(cè)量讀數(shù)自動(dòng)顯示

7．視頻系統(tǒng)：高分辨率CCD攝像頭、彩色視頻系統(tǒng)

- 觀察范圍：3mm x 3mm

- 放大倍數(shù)：40X

- 照明方法：上照式

- 軟件控制取得高真圖像

8. 計(jì)算機(jī)、打印機(jī)（贈(zèng)送）

• 含計(jì)算機(jī)、顯示器、打印機(jī)、鍵盤、鼠標(biāo)

• 含Win 7/Win 10系統(tǒng)。

• Multi-Ray鍍層分析軟件

注：設(shè)備需要配備穩(wěn)壓器，需另計(jì)。