湖南宇晶機(jī)器股份有限公司
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詳細(xì)摘要： 總功率：120KW尺寸：W5600×D6300×H3170mm機(jī)器重量：15(t)設(shè)備專門用于IT 制造業(yè)結(jié)構(gòu)件真空鍍膜加工，各系統(tǒng)單元和總體構(gòu)成滿足光學(xué)和功能...
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：更新時(shí)間：2022-07-22 在線留言
詳細(xì)摘要： 總功率：148KW尺寸：W4500×D6000×H3250mm機(jī)器重量：9(t)設(shè)備專門用于IT 制造業(yè)結(jié)構(gòu)件真空鍍膜加工，各系統(tǒng)單元和總體構(gòu)成滿足光學(xué)和功能薄...
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：更新時(shí)間：2022-07-22 在線留言
詳細(xì)摘要： X/Y/Z 軸重復(fù)定位精度：0.05mm加工尺寸：8(inc)機(jī)器重量：1.5(t)本機(jī)器主要用于3D、3.5D 玻璃以及其它硬、脆材料的異形表面單面拋光和內(nèi)孔...
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：更新時(shí)間：2022-02-19 在線留言
詳細(xì)摘要： 被加工件厚度：20mm被加工件直徑：180mm機(jī)器重量：約1980kg本機(jī)器主要適用于硅片、石英晶片、光學(xué)晶體、玻璃、寶石、鈮酸鋰、砷化鎵、陶瓷片等薄脆金屬或非...
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詳細(xì)摘要： 拋光頭尺寸：Ф248×200mm（275）拋光頭轉(zhuǎn)速：10-800rpm機(jī)器重量：約1400kg本機(jī)器主要用于手機(jī)玻璃蓋板、藍(lán)寶石玻璃蓋板的2.5D 曲面拋光。...
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詳細(xì)摘要： 拋光盤尺寸：Φ857×Φ235×12.5mm拋光盤轉(zhuǎn)速：0～60rpm機(jī)器重量：約4200Kg本機(jī)器主要用于藍(lán)寶石以及其它硬、脆材料的厚度減薄和...
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詳細(xì)摘要： 上拋光盤轉(zhuǎn)速：0-20RPM下載盤自轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)速：0-100RPM機(jī)器重量：約2400kg本機(jī)器主要用于 2.5D、3D 玻璃以及其它硬、脆材料的異形表面單面拋光；機(jī)...
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：更新時(shí)間：2022-02-19 在線留言
詳細(xì)摘要： 上拋光盤轉(zhuǎn)速：0-100RPM下載盤自轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)速：0-40 RPM機(jī)器重量：約3000kg本機(jī)器主要用于2.5D、3D 玻璃以及其它硬、脆材料的異形表面單面拋光；機(jī)...
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：更新時(shí)間：2022-02-19 在線留言
詳細(xì)摘要： 可切斷的工件尺寸：230×230×900mm切割速度：≤2400m/min機(jī)器重量：15000kg本機(jī)器主要用于硅片、玻璃等各種硬、脆性材料切割分解成片狀，可達(dá)...
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：更新時(shí)間：2022-02-19 在線留言您感興趣的產(chǎn)品PRODUCTS YOU ARE INTERESTED IN
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