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晶圓分揀機(jī)器人

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更新時(shí)間：2022-12-23 10:10:42瀏覽次數(shù)：382次

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晶圓分揀機(jī)器人是為大尺寸晶圓硅片分揀分選設(shè)計(jì)的自動(dòng)晶圓分揀機(jī)系統(tǒng)，可分選高達(dá)12尺寸晶圓

詳細(xì)介紹

晶圓分揀機(jī)器人是為大尺寸晶圓硅片分揀分選設(shè)計(jì)的自動(dòng)晶圓分揀機(jī)系統(tǒng)，可分選高達(dá)12''尺寸晶圓。
晶圓分揀機(jī)器人采用總體模塊化概念涉及，在所需組件的集成方面具有組裝的靈活性,具有生產(chǎn)時(shí)間短,壽命長(zhǎng),低維護(hù)成本優(yōu)勢(shì)。
晶圓分揀機(jī)器人機(jī)器人操作系統(tǒng)
單臂單效應(yīng)機(jī)器人
具有兩個(gè)EndEffector的雙臂機(jī)器人
跟蹤以擴(kuò)大機(jī)器人的訪問(wèn)區(qū)域
所有EndEffector都是根據(jù)您的晶片定制的，以確保和安全的運(yùn)輸。
晶圓分揀機(jī)器人計(jì)量模塊
許多E+H標(biāo)準(zhǔn)MX系列晶圓測(cè)厚儀和晶圓翹曲度儀器用于機(jī)器人分揀機(jī)，例如：
MX 10x系列（厚度）
MX 20x系列（幾何/平面度：厚度、翹曲、應(yīng)力）
MX 60x系列（厚度、電阻率）
MX 70x系列（厚度、翹曲度、波紋度、粗糙度）
軟件與自動(dòng)化
我們所有的晶圓測(cè)厚儀和晶圓翹曲度儀器系列都使用同一個(gè)Windows操作軟件MX-NT V2。它結(jié)合了20多年半導(dǎo)體需求方面的經(jīng)驗(yàn)。
通過(guò)高度靈活和可重復(fù)使用的配方，可以根據(jù)任何獲得的特征進(jìn)行排序，例如根據(jù)厚度分組或OCR代碼。
所有數(shù)據(jù)都可以存儲(chǔ)在MS SQL Server數(shù)據(jù)庫(kù)中，也可以存儲(chǔ)在MS Access數(shù)據(jù)庫(kù)中。
功能強(qiáng)大的軟件選項(xiàng)，如SECS/GEM自動(dòng)化接口或我們類似的專有簡(jiǎn)單Soap Server One（SO）接口，允許將E+H晶圓分揀機(jī)器人工具無(wú)縫集成到您的生產(chǎn)工廠中。

關(guān)鍵詞：分揀機(jī) 分揀機(jī)器人測(cè)厚儀

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