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布魯克 DektakXT 臺(tái)階儀（探針式表面輪廓儀）

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產(chǎn)品簡(jiǎn)介

布魯克 DektakXT 臺(tái)階儀（探針式表面輪廓儀）設(shè)計(jì)創(chuàng)新，實(shí)現(xiàn)了更高的重復(fù)性和分辨率，垂直高度重復(fù)性高達(dá) 5。第十代 DektakXT臺(tái)階儀（探針式表面輪廓儀）的技術(shù)突破，實(shí)現(xiàn)了納米尺度的表面輪廓測(cè)量，從而可以廣泛的應(yīng)用于微電子器件，半導(dǎo)體，電池，高亮度發(fā)光二極管的研發(fā)以及材料科學(xué)領(lǐng)域。

詳細(xì)介紹

DektakXT臺(tái)階儀-第十代探針式表面輪廓儀

布魯克 DektakXT 臺(tái)階儀（探針式表面輪廓儀）設(shè)計(jì)創(chuàng)新，實(shí)現(xiàn)了更高的重復(fù)性和分辨率，垂直高度重復(fù)性高達(dá) 5Å。這項(xiàng)測(cè)量性能的提高，達(dá)到了過去四十年Dektak 體系技術(shù)創(chuàng)新的，更加穩(wěn)固了其行業(yè)中的地位。不論應(yīng)用于研發(fā)還是產(chǎn)品測(cè)量，在研究工作中的廣泛使用使得 DektakXT 的功能更強(qiáng)大，操作更簡(jiǎn)便易行，檢測(cè)過程和數(shù)據(jù)采集也更加完善。第十代 DektakXT臺(tái)階儀（探針式表面輪廓儀）的技術(shù)突破，實(shí)現(xiàn)了納米尺度的表面輪廓測(cè)量，從而可以廣泛的應(yīng)用于微電子器件，半導(dǎo)體，電池，高亮度發(fā)光二極管的研發(fā)以及材料科學(xué)領(lǐng)域。

DektakXT 技術(shù)參數(shù)

臺(tái)階高度重復(fù)性 5Å

—單拱龍門式設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)了突破性的掃描穩(wěn)定性

—*的”智能化電子器件”實(shí)現(xiàn)了低噪聲的新標(biāo)準(zhǔn)

—新的硬件配置使數(shù)據(jù)采集能力提高了 40%

—64 位的 Vision64 同步數(shù)據(jù)處理軟件，將數(shù)據(jù)分析速度提高十倍。

功能，操作簡(jiǎn)易

—直觀的 Vision64 用戶界面操作流程簡(jiǎn)便易行

—自對(duì)準(zhǔn)式探針設(shè)計(jì)使得更換探針的步驟簡(jiǎn)便易行

探針輪廓儀，的價(jià)值

— 性能優(yōu)異, 物超所值

— 的傳感器設(shè)計(jì)使得在單一平臺(tái)上即可實(shí)現(xiàn)超微力和正常力測(cè)量

DektakXT 技術(shù)規(guī)格參數(shù)：

技術(shù)創(chuàng)新四十余載，不斷突破勇攀高峰

過去四十多年間，布魯克的臺(tái)階儀研制和生產(chǎn)一直在理論和實(shí)踐上不斷實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新性成果——基于微處理器控制的輪廓儀，實(shí)現(xiàn)微米測(cè)量的臺(tái)階儀，可以達(dá)到 3D 測(cè)量的儀器，個(gè)人電腦控制的輪廓儀，全自動(dòng)300mm 臺(tái)階儀——DektakXT 延續(xù)了這種開創(chuàng)性的風(fēng)格，全新的 DektakXT 成為一臺(tái)采用具有單拱龍門式設(shè)計(jì)配備D 攝像機(jī)，并且利用 64 位同步數(shù)據(jù)處理模式完成測(cè)量和操作效率的臺(tái)階儀。

世界范圍內(nèi)有成千上萬臺(tái) Dektak 系列產(chǎn)品應(yīng)用于各個(gè)領(lǐng)域，它們以優(yōu)質(zhì)，可靠，高效等諸多特性而得到贊譽(yù)。人們?yōu)榱说玫骄_無誤的臺(tái)階高度和表面粗糙度信息，使用 Dektak 來進(jìn)行測(cè)量。這里，我們通過介紹DektakXT 的各項(xiàng)功能，幫助您可靠高效地完成表面測(cè)量工作。

DektakXT

設(shè)計(jì)，性能

臺(tái)階儀性能優(yōu)劣取決于以下三方面: 測(cè)量重復(fù)性, 測(cè)試速度和操作難易程度，這些因素決定了實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)的質(zhì)量和實(shí)驗(yàn)操作的效率。DektakXT 采用全新的儀器系統(tǒng)構(gòu)造和化的測(cè)量及數(shù)據(jù)處理軟件來實(shí)現(xiàn)可靠、快速和簡(jiǎn)易的樣品檢測(cè)，達(dá)到的儀器使用效果。

提高操作的可重復(fù)性

DektakXT 的多處設(shè)計(jì)保證了其的表現(xiàn),達(dá)到優(yōu)于 5 埃的測(cè)量重復(fù)性. 使用單拱龍門結(jié)構(gòu)比原先的懸臂梁設(shè)計(jì)更堅(jiān)硬持久不易彎曲損壞，而且降低了周圍環(huán)境中聲音和震動(dòng)噪音對(duì)測(cè)量信號(hào)的影響。同時(shí)，Bruker 完善了儀器的智能化電子器件，提高了其工作性能的穩(wěn)定性，降低溫度變化對(duì)器件的影響，并且采用的數(shù)據(jù)處理器。在控制器電路中使用智能敏化電子器件,會(huì)把系統(tǒng)和環(huán)境噪音引起的測(cè)量誤差降到。因此采用DektakXT 測(cè)量系統(tǒng)，能夠更穩(wěn)定可靠地掃描高度小于10nm 的臺(tái)階，獲得其形貌特征。單拱龍門結(jié)構(gòu)和智能器件的聯(lián)用，大大降低了基底噪音，增強(qiáng)了穩(wěn)定性，使其成為一個(gè)競(jìng)爭(zhēng)力的表面輪廓儀。

提高測(cè)量和數(shù)據(jù)分析速度

采用高速的直接驅(qū)動(dòng)掃描樣品臺(tái), DektakXT 在不犧牲分辨率和基底噪音水平的前提下,大大縮短了每次描的間隔時(shí)間。這一改進(jìn)，提高了進(jìn)行大范圍 3D 形貌表征或者表面長(zhǎng)程應(yīng)力掃描的掃描速度。在保證質(zhì)量和重復(fù)性的前提下，可以將數(shù)據(jù)采集處理的速度提高 40% 。另外，DektakXT 采用 Bruker 具有 64 位數(shù)據(jù)采集同步分析的Vision64，它可以提高大范圍 3D 形貌圖的高數(shù)據(jù)量處理速度，并且可以加快數(shù)據(jù)濾波和多次掃描數(shù)據(jù)庫分析的速度。

Vision64 還具有直觀的用戶界面，簡(jiǎn)化了實(shí)驗(yàn)操作設(shè)置，可以自動(dòng)完成多掃描模式，使很多枯燥繁復(fù)的實(shí)驗(yàn)操作變得更快速簡(jiǎn)潔.

簡(jiǎn)便易行的實(shí)驗(yàn)操作系統(tǒng)

為了便于操作可供多用戶使用的系統(tǒng)，一個(gè)必要條件就是能夠迅速簡(jiǎn)便地更換不同模式所需要的探針。DektakXT 新穎的探針和部件自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)裝置，可以盡量避免用戶在裝針的過程中出現(xiàn)針尖損傷等意外。這一改進(jìn)使原來費(fèi)時(shí)耗力的實(shí)驗(yàn)步驟變得簡(jiǎn)便易行。為盡可能滿足所有應(yīng)用的需求，布魯克提供各種尺寸的標(biāo)準(zhǔn)探針和特制探針，其中包括專為深槽測(cè)量定制的高深寬比的探針。

完善的數(shù)據(jù)采集和分析系統(tǒng)

與 DektakXT 的創(chuàng)新性設(shè)計(jì)相得益彰的配置是 Bruker Vision64 操作分析軟件。Vision64 提供了操作上簡(jiǎn)潔的用戶界面，具備智能板塊，可視化的使用流程，以及各種參數(shù)的自助設(shè)定以滿足用戶的各種使用要求，快速簡(jiǎn)便的實(shí)現(xiàn)各種類型數(shù)據(jù)的采集和分析。簡(jiǎn)明的測(cè)量窗口集參數(shù)設(shè)定與硬件控制于一體，極富邏輯性，既可使不常使用儀器者輕松回憶起如何操作，又可使操作老手不至于為過多的基本重復(fù)步驟而煩惱或分心。

數(shù)據(jù)獲取后，軟件的自動(dòng)調(diào)平，臺(tái)階識(shí)別分析，以及數(shù)據(jù)分析模塊的各種濾波功能等使得分析簡(jiǎn)便快捷。使用數(shù)據(jù)分析模塊，不論是通過一個(gè)程式來處理單次掃描結(jié)果的標(biāo)準(zhǔn)分析，還是嘗試使用多種濾波設(shè)置和計(jì)算，使用者都可以清晰地看到數(shù)據(jù)處理結(jié)果以及其他可用的分析手段。

Vision64 隨時(shí)為用戶提供系統(tǒng)狀態(tài)的信息。比如，如右圖所示，軟件界面上顯示了得到整幅 3D 形貌圖像的過程，同時(shí)可獲得線性掃描的數(shù)據(jù)，可視化窗口還提供針尖在樣品表面實(shí)時(shí)掃描的情況，以及完成整幅圖像所需剩時(shí)。這一系列可視化的設(shè)置，幫助操作者迅速全面地得到所需的實(shí)驗(yàn)室數(shù)據(jù)。

DektakXT在各個(gè)領(lǐng)域完成重要數(shù)據(jù)的采集處理

薄膜監(jiān)測(cè) — 高效率的保證

對(duì)于半導(dǎo)體制造行業(yè)而言，及時(shí)監(jiān)測(cè)鍍膜膜厚和刻蝕速率的均勻性以及薄膜應(yīng)力，能節(jié)省寶貴的時(shí)間和金錢。不均勻的膜層或過大的應(yīng)力，將導(dǎo)致差的優(yōu)良率和不合格的終端產(chǎn)品性能。DektakXT 易于設(shè)定、測(cè)量快捷，通過不同位置的多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量可確認(rèn)整片硅表面上薄膜的準(zhǔn)確厚度，其精度可達(dá)納米級(jí)別。DektakXT 的測(cè)量重復(fù)性為工程師們提供準(zhǔn)確的薄膜厚度和應(yīng)力測(cè)量，使其可以精確調(diào)節(jié)刻蝕和鍍膜工藝來提高產(chǎn)品的優(yōu)良率。

測(cè)量表面粗糙度 — 確保材料質(zhì)量

在自動(dòng)化，航空航天，醫(yī)藥領(lǐng)域等各行各業(yè)，如果需要精確測(cè)量材料表面的粗糙度，DektakXT 是一個(gè)非常理想的檢測(cè)儀器。比如在整形手術(shù)中需要植入的假體，在其背面涂覆的羥基磷灰石，它的表面粗糙度會(huì)影響假體植入到體內(nèi)后的黏附性和手術(shù)效果。使用 DektakXT 快速檢測(cè)材料表面的粗糙度，可以獲悉晶體材料的生長(zhǎng)是否符合工程師的要求，或者手術(shù)所需的植入體是否通過醫(yī)學(xué)審核允許使用。使用 Vision64 軟件中的數(shù)據(jù)庫功能，設(shè)定合格/淘汰條件，品管人員可以輕松確定植入體是否需要再加工還是定為合格品。

太陽能電池柵線分析——降低生產(chǎn)成本

在太陽能領(lǐng)域，Dektak 已被作為測(cè)量單晶和多晶硅電池上主柵、銀線特征尺寸的設(shè)備。柵線的高度、寬度和連續(xù)性都直接影響了太陽能電池的能量傳輸能力。生產(chǎn)過程中的方案是節(jié)約貴金屬銀的使用量，同時(shí)又保證銀漿的量足夠覆蓋在電池板上，完成的電導(dǎo)特性。 DektakXT 可使用線條分析功能為用戶提供柵線的特征尺寸，以確保足夠的銀漿覆蓋，導(dǎo)電良好。Vision64 的數(shù)據(jù)分析方法和自動(dòng)操作功能使這一檢驗(yàn)核實(shí)的過程可以通過特定設(shè)置后自動(dòng)完成。

微流體- 確保符合設(shè)計(jì)和質(zhì)量要求

Dektak 是市場(chǎng)上可以測(cè)量敏感材質(zhì)上高達(dá) 1mm 垂直臺(tái)階的臺(tái)階儀，而且測(cè)量重復(fù)性在埃米級(jí)別。DektakXT 為微機(jī)電系統(tǒng)和微流體工業(yè)的研究者提供了關(guān)鍵尺寸測(cè)量的可靠手段，以確保器件符合規(guī)格要求。超微力測(cè)量，Nlite+，可以保證在測(cè)量敏感材質(zhì)時(shí)輕觸其表面而不破壞樣品表面，得到臺(tái)階高度或表面粗糙度數(shù)據(jù)。