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東莞市譜標實驗器材科技有限公司
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更新時間:2023-01-03 18:26:03瀏覽次數(shù):581次
聯(lián)系我時,請告知來自 環(huán)保在線HMDS基片預處理系統(tǒng)主要適用于硅片、砷化鎵、陶瓷、不銹鋼、鈮酸鋰、玻璃、藍寶石、晶圓等材料,為基片在涂膠前改善表面活性,增加光刻膠與基底的粘附力的專用設備,也可用于晶片其它工藝的清洗,尤其在芯片研發(fā)和生產(chǎn)領域應用更加普及。
HMDS基片預處理系統(tǒng)-真空鍍膜機
一·應用領域
HMDS基片預處理系統(tǒng)主要適用于硅片、砷化鎵、陶瓷、不銹鋼、鈮酸鋰、玻璃、藍寶石、晶圓等材料,為基片在涂膠前改善表面活性,增加光刻膠與基底的粘附力的專用設備,也可用于晶片其它工藝的清洗,尤其在芯片研發(fā)和生產(chǎn)領域應用更加普及。
二. 滿足標準
1、GB/T 29251-2012真空干燥箱
2、GB/T 11164-2011真空鍍膜設備通用技術條件
3、JB/T 6922-2015 真空蒸發(fā)鍍膜設備
4、SJ/T 11185-1998 蒸發(fā)鍍膜設備通用規(guī)范
5、SJ/T 31083-2016 真空鍍膜設備完好要求和檢查評定方法
三. 應用背景
在半導體(芯片/集成電路)生產(chǎn)工藝中,光刻是集成電路圖形轉(zhuǎn)移重要的一個工藝環(huán)節(jié),涂膠質(zhì)量直接影響到光刻的質(zhì)量,涂膠工藝也顯得尤為重要。光刻涂膠工藝中絕大多數(shù)光刻膠是疏水的,而硅片表面的羥基和殘留的水分子是親水的,這造成光刻膠和硅片的黏合性較差,尤其是正膠,顯影時顯影液會侵入光刻膠和硅片的連接處,容易造成漂條、浮膠,等現(xiàn)象,導致光刻圖形轉(zhuǎn)移的失敗,同時濕法腐蝕容易發(fā)生側(cè)向腐蝕。通過HMDS預處理系統(tǒng)預處理后,使基片表面涂布一層硅氧烷為主體的化合物,可以改善以上各種狀況,從而大大提高了產(chǎn)品質(zhì)量,降低次品率。
四. 工作原理
設備為PLC工控全自動運行,通過高溫烘烤基片,去除其表面的水分,充入HMDS(六甲基二硅氮烷C6H19NSi2)氣體,在高溫作用下,基片表面和HMDS充分融合反應,生成以硅氧烷為主體的化合物,使基片表面由親水變?yōu)槭杷?,其疏水基可很好地與光刻膠結(jié)合,起著偶聯(lián)劑的作用。
五. 使用流程
啟動真空泵使腔體內(nèi)達到設定真空值,待腔內(nèi)真空度達到某一高真空后,開始沖入氮氣,然后再進行真空操作,再次充入氮氣,經(jīng)過反復真空充氮,可提高箱體內(nèi)潔凈度,開始保持一段時間,使硅片充分受熱,減少硅片表面的水分,然后再次開始抽真空,沖入HMDS氣體,在達到設定時間后停止充入,進入保持階段,使硅片充分與HMDS反應。當保持時間達到設定值后,再次開始抽真空,沖入氮氣,完成整個作業(yè)過程。
六.技術參數(shù)
HMDS基片預處理系統(tǒng)-真空鍍膜機
型號 | DS-HMDS-50 | DS-HMDS-90 | DS-HMDS-210 | DS-HMDS-250 | |||
控制系統(tǒng) | 微電腦集成控制 | ||||||
溫度范圍 | RT+10~200℃ | ||||||
溫度波動度 | ≤±0.5℃ | ||||||
溫度分辨率 | 0.1℃ | ||||||
可達真空度 | ≤133pa | ||||||
觀測窗 | 內(nèi)層加厚鋼化玻璃,外層高透亞克力 | ||||||
真空度 | 數(shù)顯 | ||||||
真空泵 | 2XZ-2B | 2XZ-4B | |||||
循環(huán)方式 | 對流循環(huán) | ||||||
電源電壓 | AC220V/50Hz | AC380V/50Hz | |||||
內(nèi)膽尺寸 | 410x370x345 | 450x450x450 | 560x640x600 | 600x600x700 | |||
外形尺寸 | 820x550x1285 | 860x630x1470 | 980x820x1750 | 1000x800x1850 | |||
定時范圍 | 1~9999min | ||||||
運行方式 | 定值運行 定時運行 | ||||||
附加功能 | 斷電記憶 傳感器偏差修正 自整定 內(nèi)參鎖止 | ||||||
容積 | 52L | 91L | 215L | 252L | |||
功率 | 1.65KW | 2.65KW | 3.6KW | 4KW |
七·產(chǎn)品亮點
1、控制采用PLC工控自動化系統(tǒng),人機界面采用觸摸屏,具有可靠性高,操作方便、直觀等特點.
2、超大觀測窗,外層采用透光度99%的亞克力板,內(nèi)層采用高強度鋼化玻璃,全程可視化監(jiān)測。
3、內(nèi)膽采用防腐防酸堿不銹鋼,四角圓弧設計,易清潔。
4、去水烘烤和增粘(疏水)處理一機完成,無需轉(zhuǎn)移,有效規(guī)避HMDS(六甲基二硅氮烷C6H19NSi2)泄露的危險。
5、處理更加均勻。由于它是以蒸汽的形式涂布到基片表面上,所以比液態(tài)涂布更均勻。
6、效率高。液態(tài)涂布是單片操作,而本系統(tǒng)一次可以處理多達4~20盒的晶片。
7、更加節(jié)省藥液。以蒸汽的形式涂布到晶片表面上,一次可以處理多達4~20盒的晶片,更加節(jié)省藥液;
8、更加環(huán)保和安全,HMDS是有毒化學藥品,人吸入后會出現(xiàn)反胃、嘔吐、腹痛、刺激胸部、呼吸道等,由于整個過程是在密閉的環(huán)境下完成的,所以人接觸不到藥液及其蒸汽,也就更加安全,它的尾氣是直接由機械泵抽到尾氣處理機,降低對環(huán)境的污染。
八.安全保護
1、超溫報警 2、過流過載保護 3、快速熔斷器 4、接地保護 5、缺相保護 6、漏電保護器
九· 特別注意
1、HMDS基片預處理系統(tǒng)測試條件:空載、無強磁、無震動、環(huán)境溫度20℃、環(huán)境相對濕度50%RH。
2、本公司可根據(jù)客戶不同需要,設計,制造各種相關溫度、濕度、真空度、潔凈度、氣體濃度等參數(shù)的箱體設備。
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