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博曼（Bowman）XRF鍍層測(cè)厚儀 L系列

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更新時(shí)間：2023-02-25 17:49:34瀏覽次數(shù)：291次

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上海桑結(jié)實(shí)業(yè)有限公司

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產(chǎn)品簡(jiǎn)介

博曼（Bowman）XRF鍍層測(cè)厚儀 L系列是博曼的通用機(jī)型。該系列將更大的樣品室和更大的XY平臺(tái)相結(jié)合。對(duì)于大的鍍件，L系列是品。大樣品臺(tái)和XY行程可實(shí)現(xiàn)大鍍件的多點(diǎn)測(cè)量。封閉式樣品倉(cāng)可容納12“x22“x24“（LxWxH）的樣品。XY平臺(tái)的行程為13“x10“。

詳細(xì)介紹

博曼（Bowman）XRF鍍層測(cè)厚儀 L系列產(chǎn)品概述：

L系列是博曼的通用機(jī)型。該系列將更大的樣品室和更大的XY平臺(tái)相結(jié)合。對(duì)于大的鍍件，L系列是品。大樣品臺(tái)和XY行程可實(shí)現(xiàn)大鍍件的多點(diǎn)測(cè)量。封閉式樣品倉(cāng)可容納12"x22"x24"（LxWxH）的樣品。XY平臺(tái)的行程為13"x10"。

標(biāo)準(zhǔn)配置包括一個(gè)4位置多準(zhǔn)直器組件，以及一個(gè)可在凹陷區(qū)域進(jìn)行測(cè)量的變焦相機(jī)。與其他型號(hào)一樣，準(zhǔn)直器尺寸和焦距可根據(jù)不同的客戶應(yīng)用進(jìn)行定制。包括可編程的XY平臺(tái)，為了滿足更大樣品測(cè)測(cè)量，XY平臺(tái)可以移除。探測(cè)器采用硅PIN半導(dǎo)體探測(cè)器，可升級(jí)為高性能SDD探測(cè)器。

博曼（Bowman）XRF鍍層測(cè)厚儀 L系列

可滿足以下類型用戶的需求：

- 樣品的長(zhǎng)寬高分別超過12"但小于24"

- 需容納多個(gè)樣品進(jìn)行自動(dòng)化多點(diǎn)測(cè)量

- 可擴(kuò)展到更大尺寸的樣品，用于未來的項(xiàng)目

- 符合IPC-4552A

博曼（Bowman）XRF鍍層測(cè)厚儀 L系列產(chǎn)品參數(shù)：

類別

參數(shù)

元素測(cè)量范圍：

X射線管：

探測(cè)器：

分析層數(shù)及元素?cái)?shù)：

濾波器/準(zhǔn)直器：

焦距：

數(shù)字脈沖器：

計(jì)算機(jī)：

相機(jī)：

電源：

重量：

可編程XY平臺(tái)：

樣品倉(cāng)尺寸：

外形尺寸：

13號(hào)鋁元素到92號(hào)鈾元素

50 W（50kV和1mA）微聚焦射線管

190eV及以上分辨率的Si-PIN固態(tài)探測(cè)器

5層，每層可分析10種元素，成分分析至多可分析25種元素

4位置一次過濾器/4種規(guī)格準(zhǔn)直器

可變焦

4096 多通道數(shù)字處理器，自動(dòng)死時(shí)間和逃逸峰校正

英特爾, 酷睿 i5 3470 處理器 (3.2GHz), 8GB DDR3 內(nèi)存, 微軟 Windows 10 專業(yè)版, 64位

1 / 4"CMOS-1280×720 VGA分辨率

150W，100-240V，頻率范圍為47Hz至63Hz

110kg

平臺(tái)尺寸：10"x 10"| 行程：10"x 10"

高度：280mm（11"），寬度：550mm（22"），深度：600mm（24"）

高度：750mm（30"），寬度：700mm（28"），深度：750mm（30"）

關(guān)于美國(guó)博曼：

美國(guó)博曼（Bowman）是高精度臺(tái)式鍍層測(cè)厚儀供應(yīng)商，擁有近40年的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)。博曼XRF系統(tǒng)搭載擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的鍍層檢測(cè)技術(shù)和*的軟件系統(tǒng)，可精準(zhǔn)高效地分析金屬鍍件中元素厚度和成分。博曼XRF系統(tǒng)可同時(shí)測(cè)量包含基材在內(nèi)的五層元素，其中任何兩層元素可以是合金。同時(shí)，博曼XRF系統(tǒng)也可以測(cè)量高熵合金（HEAs）。

關(guān)鍵詞：鍍層測(cè)厚儀測(cè)厚儀