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Hysitron TI980納米壓痕儀

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更新時間:2022-10-17 15:37:20瀏覽次數(shù):359次

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產(chǎn)品簡介

TI-980測試方法全面,是多樣化的納米力學表征工具,是科學家、工程師和其他各領(lǐng)域用戶的合適選擇

詳細介紹

Hysitron TI 980 納米壓痕儀

布魯克的 Hysitron TI 980 TriboIndenter 同時具有性能、靈活性、可靠性、可用性和速度。這臺行業(yè)的系統(tǒng)以數(shù)十年的 Hysitron 技術(shù)創(chuàng)新為基礎(chǔ),在納米力學特性測試方面提供更高水平的非凡性能、增強的功能和的多功能性。Hysitron TI 980 納米壓痕儀是一臺的納米力學測試儀器,在準確控制、測試帶寬、測試靈活性、適用性、測量可靠性和系統(tǒng)模塊化方面都取得了顯著進步。

布魯克的 Hysitron公司的旗艦產(chǎn)品是全功能TI 980型納米力學測試系統(tǒng),通過納米級位成像,實現(xiàn)了壓痕、劃痕和磨損過程的納米尺度原位可視化表征。Hysitron(海思創(chuàng))應(yīng)用其工藝超前的技術(shù)三板電容傳導",從源頭上保證了儀器穩(wěn)定性和靈敏度。使用Hysitron(海思創(chuàng))納米力學材料檢測系統(tǒng)通過探針可以獲得材料微區(qū)的硬度、彈性模量、摩擦系數(shù)、磨損率、斷裂剛度、失效、蠕變、粘附力(結(jié)合力)等力學數(shù)據(jù)。不僅在微納米水平上開展力學行為特性的研究,還可以進行納米尺寸上的機械加工。TI 980 符合ISO納米壓痕檢測標準以及溫度濕度測量標準。


設(shè)備具有微納米尺度上的壓痕、劃痕、摩擦磨損和原位掃描探針成像功能;通過軟件直接實現(xiàn)連續(xù)更換不同實驗?zāi)J?,具有高分辨率,高控制精度,高穩(wěn)定性的特點??梢酝瓿晌?/span>/納米尺度上材料力學性能測試和表征,用于產(chǎn)品的研究和開發(fā)。可以用于聚合物材料、無機非金屬材料、金屬材料和生物材料的納米壓痕、納米劃痕、摩擦磨損等納米特性測試,獲得相關(guān)條件下的硬度、模量、蠕變、屈服、納米磨損性能、粘結(jié)失效、斷裂韌性等性能。


一、亮點

1------精確控制和測試帶寬

提供的反饋控制和噪音水平,實現(xiàn)真正的定量納米機械和納米摩擦特性。

2)同步------多尺度和多技術(shù)測量

支持納米壓痕到微米壓痕、納米劃痕、納米摩擦磨損、動態(tài)納米壓痕、原位 SPM 成像和高速性能成像。

3------靈活性和潛在表征能力

提供泛的創(chuàng)新表征技術(shù),通用樣品安裝選項和模塊化系統(tǒng)架構(gòu)。

二、特點

1您的特征表征潛力------強大的標準配置

* 原位 SPM 成像;

* 高分辨率光學成像;

* 2D 電容式傳感器;

* 計量級花崗巖;

* 主動防振隔離;

* Performech II 高級控制模塊;

* 環(huán)境隔離罩;

* 高速性能成像 (XPM;

* 動態(tài)納米壓痕(納米DMA III);

* 模塊化系統(tǒng)架構(gòu);

* 多功能樣品夾頭;

* 高精度樣品臺;

 

2)強大的納米力學和納米摩擦測試系統(tǒng)------測試模式

a)納米級動態(tài)機械分析nanoDMA III

*定量納米尺度深度分析與粘彈性特性測量

布魯克的納米DMA III(納米級動態(tài)機械分析)是一種強大的新型動態(tài)測試技術(shù),用于進行納米級機械性能測量。nanoDMA III 配備了新開發(fā)的 CMX 控制算法,可真正連續(xù)測量機械性能,作為材料表面深度的函數(shù)。CMX 提供機械性能的定量和真正連續(xù)測量,包括硬度、存儲模量、損耗模量、復合模量和損耗角量,作為壓痕深度、頻率和時間的函數(shù)。

*強大的納米級動態(tài)特性

高帶寬傳感器和控制電子器件針對納米級動態(tài)測試進行了全面優(yōu)化,并提供業(yè)界的性能、靈敏度和廣泛的動態(tài)范圍。Hysitron 的耦合交流/直流力調(diào)制程序可實現(xiàn)真正的納米級機械特性,并且不會受到困擾其他納米級動態(tài)剛度技術(shù)的緩慢反饋響應(yīng)時間。nanoDMA III 集成了的參考頻率技術(shù),用于在實驗過程中進行熱漂移校正,從而能夠在納米尺度上可靠地執(zhí)行長時間的頻率掃描和蠕變測試。

b)定量、超高速機械性能映射------XPM

保守地,傳統(tǒng)的納米壓痕單點測量需要 90 秒,而 20x20 陣列需要 10 個小時才能完成。利用布魯克的新 Hysitron XPM 超快屬性映射,只需 1.1 分鐘即可編譯此數(shù)據(jù)集!

c)高分辨率的原位 SPM 成像

    * 納米精密測試放置精度

布魯克的原位 SPM 成像可提供與測試相同的長度刻度的成像分辨率,從而在納米尺度上實現(xiàn)真正定量和準確的表征。測試現(xiàn)場的預測試 SPM 成像可實現(xiàn)以納米分辨率直接測量表面形態(tài)(例如微結(jié)構(gòu)、地形、粗糙度),對于在測試前避免表面缺陷至關(guān)重要。高精度 ±10nm 測試位置精度簡化了多相材料的測試,并允許微結(jié)構(gòu)(如形狀、尺寸或域分布)與機械性能直接相關(guān)。此外,測試后 SPM 成像提供材料變形行為(如斷裂、堆積)的定量特征和測試位置的驗證。

    *分辨率高達 4096 x 4096

布魯克的 SPM® 將納米機械 SPM 成像功能更上一層樓。借助 SPM+,掃描尺寸和圖像分辨率可定制,以滿足您的特定樣本分析需求。

三、優(yōu)勢

保持您處于材料發(fā)現(xiàn)和開發(fā)的前沿

 TI 980 納米壓痕儀基于布魯克的 Performech II 高級控制模塊,在精確控制和測試帶寬、測試靈活性、適用性、靈敏度、測量可靠性和系統(tǒng)模塊化方面取得了顯著進步。TI 980 強大的基礎(chǔ)配置包括定量納米壓痕和微米壓痕、納米劃痕、納米摩擦磨損、高分辨率原位掃描探針顯微鏡 (SPM) 成像、動態(tài)納米壓痕和高速性能成像等,全面了解納米級材料行為。

 自動化的簡單和速度

Hysitron TI 980 納米壓痕提供快速、多樣品和多技術(shù)自動化測試功能,實現(xiàn)高通量表征。智能自動化程序以用戶定義的周期自動驗證探頭形狀,其高分辨多尺度成像和全樣本光學掃描簡化了測試過程。

 面向未來的表征潛力

TI 980 納米壓痕是在開發(fā)時基于的靈活性,了解您目前的需求可能會在將來有所不同。TI 980 支持泛的相關(guān)納米力學表征技術(shù),有望讓您的研究和材料開發(fā)工作始終處于技術(shù)前沿。TI 980 納米壓痕儀還帶有多功能系統(tǒng)控制和數(shù)據(jù)分析軟件、通用樣品安裝平臺(機械、磁性和真空)以及模塊化環(huán)境隔離罩相結(jié)合,將適應(yīng)您未來的表征要求。

 

四、特色選項和附加組件

1xSol 環(huán)境控制腔與載臺------環(huán)境控制腔實現(xiàn)了定量納米力學性能和納米摩擦學特征隨著溫度、氣氛和濕度的變化。

2nanoECR ------納米壓痕測試的原位導電特性可以和納米力學性能,材料形變行為和接觸電阻等同步研究。

3xProbe------基于 MEMS 傳感器的探針可以實現(xiàn)原子力顯微鏡級別的超低力和位移噪音水平。

4iTF ------的原位薄膜力學性能分析包提供了排除基底效應(yīng)影響的薄膜和多層膜結(jié)構(gòu)的定量力學性能。、

53D OmniProbe 和多量程NanoProbe------通過擴展力和位移測量量程實現(xiàn)微米尺度的力學和摩擦學特性表征

6同步拉曼光譜------原位研究力學性能和摩擦學特性與材料結(jié)構(gòu)和化學成分的相關(guān)性。

7熒光顯微鏡聯(lián)用------集成熒光顯微鏡可實現(xiàn)熒光共定位納米力學測試等。

8電化學模塊------實現(xiàn)氧化和還原環(huán)境下的原位定量納米力學和納米摩擦學行為研究。

9自動探針更換模塊------按鈕操作的自動探針更換模塊。

10樣品臺------ 多尺度的磁性、機械和真空固定方式可以固定幾乎所有待測樣品,包括 300mm 晶圓。

11TriboAE™------ 聲音傳感器能通過針尖原位監(jiān)測納米壓痕過程中的斷裂和形變產(chǎn)生的聲音信號。

12TriboImage™------納米尺度劃痕/磨損的實時表征。

13模量成像------動態(tài)掃描納米壓痕模式提供材料表面的定量、高分辨模量分布。

 五、相關(guān)圖片


1)布魯克的Hysitron TI 980 nanoindenter 提供業(yè)界的噪聲水平,用于接近納米尺度的定量表征,并且具有超快的反饋控制,從而對測試過程進行準確的控制

2)  
布魯克的Hysitron TI 980 可實現(xiàn)多測頭同時測量。使用任意組合的兩個傳感器進行無縫測試,實現(xiàn)優(yōu)化

3)
陶瓷材料模量成像結(jié)果由 67 秒內(nèi)的 400 次XPM快速測量獲得



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