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EVG50全自動(dòng)晶圓鍵合系統(tǒng)

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產(chǎn)品型號(hào)EVG50

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產(chǎn)品簡(jiǎn)介

EVG50(全自動(dòng)獨(dú)立工具)和在線計(jì)量模塊(集成在EVG的大批量制造系統(tǒng)中)采用不同的測(cè)量方法，為大量應(yīng)用提供高精度的高速測(cè)量

詳細(xì)介紹

EVG50(全自動(dòng)獨(dú)立工具)和在線計(jì)量模塊(集成在EVG的大批量制造系統(tǒng)中)采用不同的測(cè)量方法，為大量應(yīng)用提供高精度的高速測(cè)量。
該工具的應(yīng)用范圍涵蓋多層厚度測(cè)量，用于確定中間層的總厚度變化(TTV)、焊接界面檢查以及抗蝕劑厚度測(cè)量，并滿足產(chǎn)量驅(qū)動(dòng)的半導(dǎo)體行業(yè)的要求。

特征
具有行業(yè)吞吐量和分辨率的多層計(jì)量
多層厚度映射
粘合界面檢查
低接觸邊緣處理
無粒子
正面和背面全區(qū)域無障礙
自我校準(zhǔn)，提高系統(tǒng)重現(xiàn)性和生產(chǎn)效率
各種輸出格式
99%生產(chǎn)檢驗(yàn)