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bruker 納米壓痕儀Hysitron PI 89

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產(chǎn)品型號(hào)Hysitron PI 89

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HysitronPI89掃描電鏡聯(lián)用納米壓痕儀利用掃描電子顯微鏡（SEM、FIB/SEM）的成像能力，可以在成像的同時(shí)進(jìn)行定量納米力學(xué)測(cè)試

詳細(xì)介紹

Hysitron PI 89 掃描電鏡聯(lián)用納米壓痕儀利用掃描電子顯微鏡（SEM、FIB/SEM）的成像能力，可以在成像的同時(shí)進(jìn)行定量納米力學(xué)測(cè)試。這套全新系統(tǒng)搭載 Bruker 的電容傳感技術(shù)，繼承了市場(chǎng)的批商業(yè)化原位 SEM 納米力學(xué)平臺(tái)的優(yōu)良功能。該系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)包括納米壓痕、拉伸、微柱壓縮、微球壓縮、懸臂彎曲、斷裂、疲勞、動(dòng)態(tài)測(cè)試和力學(xué)性能成像等功能。

特點(diǎn)

的可互換傳感技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了更大范圍(10mNx500 mN、和150μ.m)的原位納米力學(xué)測(cè)試和微尺度力學(xué)測(cè)試

的載荷和位移控制測(cè)試模式,可進(jìn)行納米壓痕、壓縮、拉伸、疲勞或彎曲測(cè)試

采用全新編碼樣品臺(tái)技術(shù)(1 nm分辨率)，可以在納米晶粒內(nèi)部進(jìn)行壓痕操作

提供旋轉(zhuǎn)/傾斜臺(tái)兩種配置，從而在進(jìn)行納米力學(xué)測(cè)試、二次電子成像、原位FIB加工和分析成像等操作時(shí)，樣品定位能力進(jìn)一步提高

采用過時(shí)的模塊化設(shè)計(jì),原位測(cè)試相關(guān)技術(shù)得以不斷升級(jí)，包括800℃加熱、劃痕測(cè)試、電特性、掃描探針顯微鏡 (SPM)成像、力學(xué)性能成像(XPM)及動(dòng)態(tài)疲勞測(cè)試等技術(shù)

配備PerformechII*控制模塊，反饋頻率達(dá)到78 kHz, 數(shù)據(jù)采集頻率達(dá)到39 kHz,可以捕捉斷裂引發(fā)等瞬時(shí)事件

功能齊全

Hysitron PI 89可以輕松安裝到掃描電子顯微鏡臺(tái)上,不需要一直固定在顯微鏡上。其設(shè)計(jì)小巧，大幅增加物臺(tái)傾斜度、縮短工作距離,確保測(cè)試期間實(shí)現(xiàn)成像。

PI89平臺(tái)經(jīng)過改裝，在系統(tǒng)的樣品位置增加了一個(gè)滑移臺(tái)。該設(shè)計(jì)可方便快速地調(diào)整樣品相對(duì)于傳感器的位置,并可配置可更換壓頭、樣品和其它附加裝置。