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倒裝LED燈絲因其倒裝和平面涂覆工藝以及360deg;立體發(fā)光的特點(diǎn)成為市場(chǎng)研究的重點(diǎn)

詳細(xì)介紹

倒裝LED燈絲因其倒裝和平面涂覆工藝以及360°立體發(fā)光的特點(diǎn)成為市場(chǎng)研究的重點(diǎn)。長(zhǎng)期以來(lái),國(guó)內(nèi)外的專家致力于LED的發(fā)光均勻性的研究,但其實(shí)LED是一個(gè)光、電、熱...

倒裝LED燈絲因其倒裝和平面涂覆工藝以及360°立體發(fā)光的特點(diǎn)成為市場(chǎng)研究的重點(diǎn)。長(zhǎng)期以來(lái),國(guó)內(nèi)外的專家致力于LED的發(fā)光均勻性的研究,但其實(shí)LED是一個(gè)光、電、熱相互影響的綜合系統(tǒng),其輸出的光學(xué)性能會(huì)受到輸入的電流和結(jié)點(diǎn)溫度的影響。

LED的PN結(jié)中注入的少數(shù)載流子與多數(shù)載流子復(fù)合時(shí)會(huì)把多余的能量以光的形式釋放出來(lái),將電能直接轉(zhuǎn)換為光能,但是在這個(gè)過(guò)程中,會(huì)產(chǎn)生大量的熱,如果這些熱量無(wú)法及時(shí)散開(kāi),就會(huì)導(dǎo)致PN結(jié)的溫度迅速上升,從而影響到倒裝LED燈絲的發(fā)光性能。

本文研究倒裝LED燈絲在不同直流電流驅(qū)動(dòng)下的光通量、色溫等輸出光性能隨輸入電流和溫度變化的規(guī)律,比較初態(tài)和穩(wěn)態(tài)(點(diǎn)亮30min之后)的光通量、色溫等,分析溫度對(duì)于光學(xué)性能的影響。

1.樣品制備與測(cè)試

1.1 樣品制備

將倒裝LED芯片通過(guò)固晶機(jī)固定于白陶瓷基板上,陶瓷基板尺寸為60 mm×1.2 mm×0.38 mm,芯片尺寸為12 mil×26 mil,用兩層體涂覆方式對(duì)燈絲進(jìn)行點(diǎn)膠。取6根上述方法制備的燈絲,將6根燈絲串聯(lián)在一起,樣品如圖1所示。

1.2 測(cè)試

采用型號(hào)為ZWL-9200的中為積分球測(cè)量光通量、色溫和色坐標(biāo)。被測(cè)LED采用固定夾具置于積分球中心,LED發(fā)射的光經(jīng)積分球內(nèi)部白色漫反射層,漫反射一部分光線通過(guò)積分球表面的通光孔徑光纖傳輸?shù)轿⑿投嗤ǖ拦庾V儀,光譜儀采集的數(shù)據(jù)通過(guò)USB接口發(fā)送到計(jì)算機(jī)進(jìn)行處理和顯示,光源采用恒流源供電。

2.分析與討論

采用中為的積分球進(jìn)行測(cè)試。將樣品點(diǎn)亮,放進(jìn)積分球,測(cè)試得到瞬態(tài)色溫,光通量和色品坐標(biāo)等。點(diǎn)亮30 min后,再次進(jìn)行測(cè)量得到穩(wěn)態(tài)的光學(xué)性能。隨后,將瞬態(tài)與穩(wěn)態(tài)的數(shù)據(jù)進(jìn)行分析和比較,得出結(jié)論。

2.1 光通量分析

光通量隨電流的變化如圖2所示,無(wú)論是在初態(tài)還是穩(wěn)態(tài),光通量都隨電流的增加而增加。這是因?yàn)镻N結(jié)是發(fā)光二極管的核心部分,電流增加后,注入到發(fā)光區(qū)的電子和空穴數(shù)量增加,發(fā)生輻射復(fù)合的數(shù)量也會(huì)增加,從而導(dǎo)致LED的光通量增加。理論上,LED 的光通量隨電流的增大而線性增大。

但是,如圖2所示,在初態(tài)且電流為10~25 mA的時(shí)候,光通量隨電流的變化是1條斜率K=18左右的直線,電流與光通量幾乎呈線性關(guān)系,而在25~30 mA的時(shí)候,斜率K=16.113 2,有了明顯的下降。

由此可以看出,在初態(tài)時(shí),電流和光通量幾乎成線性關(guān)系,在30 mA點(diǎn)亮?xí)r,因?yàn)長(zhǎng)ED芯片趨于飽和狀態(tài),才導(dǎo)致斜率有了明顯的下降。在穩(wěn)態(tài)時(shí),相鄰兩點(diǎn)之間的斜率依次為K1=17.591 2,K2=16.557 8,K3=15.113 2,K4=13.668 4, 光通量與電流不再成線性關(guān)系,而且隨著電流的增加,光通量增加的量越來(lái)越小(斜率逐漸減少),這是因?yàn)殡娏鞯纳仙龑?dǎo)致結(jié)溫上升,且燈絲沒(méi)有及時(shí)散熱,從而導(dǎo)致結(jié)溫對(duì)光通量造成影響,產(chǎn)生光衰。由此可見(jiàn),熱量會(huì)導(dǎo)致芯片老化,而芯片老化是光通量下降的根本原因。

根據(jù)圖2初態(tài)和穩(wěn)態(tài)的比較,可以發(fā)現(xiàn)點(diǎn)亮30min之后(即穩(wěn)態(tài)),燈絲的光通量均有所下降,且下降趨勢(shì)隨著電流的增加也越來(lái)越明顯。10 mA驅(qū)動(dòng)時(shí),穩(wěn)態(tài)的光通量為瞬態(tài)的99.8%,15 mA驅(qū)動(dòng)時(shí),穩(wěn)態(tài)的光通量為瞬態(tài)的98%,20 mA驅(qū)動(dòng)時(shí),穩(wěn)態(tài)的光通量為瞬態(tài)的95%,25 mA驅(qū)動(dòng)時(shí),穩(wěn)態(tài)的光通量為瞬態(tài)的92.7%, 30 mA驅(qū)動(dòng)時(shí),穩(wěn)態(tài)的光通量為瞬態(tài)的91%。

由此可見(jiàn),當(dāng)輸入電流較小時(shí),光通量隨溫度升高而減少的現(xiàn)象不清晰,但隨著電流的逐漸加大,光衰現(xiàn)象非常明顯。因?yàn)殡S著溫度的升高,LED 的電光轉(zhuǎn)換效率下降,即輸入相同的電功率所產(chǎn)生的可見(jiàn)光的量在減少,所以光通量也減少。

2.2 色溫分析
 

根據(jù)圖3和圖4所示,初態(tài)和穩(wěn)態(tài)不同電流下的色溫,落點(diǎn)均在bin區(qū)內(nèi),而且落點(diǎn)集中,符合國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。進(jìn)入穩(wěn)態(tài)之后,色坐標(biāo)落點(diǎn)仍然十分集中,沒(méi)有明顯的漂移。色坐標(biāo)的漂移主要因素是熒光粉性能的老化,而過(guò)高的熱量又是導(dǎo)致熒光粉性能老化的首要因素。由此可以看出,倒裝LED燈絲具有良好的散熱性,從而保證倒裝LED燈絲的穩(wěn)定和可靠。而色坐標(biāo)微小的漂移與熒光粉的顆粒,攪拌均勻度,芯片亮度等原因有關(guān)。


根據(jù)圖5所示,在穩(wěn)態(tài)情況下倒裝燈絲的色溫均上升,在10 mA時(shí),增長(zhǎng)量為0.39%,在15 mA時(shí),增長(zhǎng)量為0.48%,在20 mA時(shí),增長(zhǎng)量為0.68%,在25 mA時(shí),增長(zhǎng)量為0.77%,在30 mA時(shí),增長(zhǎng)量為0.77%。

色溫的增量隨著電流增大最后趨于飽和,說(shuō)明熒光粉的熱猝滅效應(yīng)大于芯片,熱輻射的溫度大于芯片的溫度。而色溫隨電流的增加而增加,是因?yàn)殡S著電流的增加,倒裝燈絲中的芯片發(fā)出的藍(lán)光增多,而熒光粉層的厚度是一定的,則出射的白光中藍(lán)光成分增加,從而使燈絲的色溫增加,當(dāng)LED芯片發(fā)出的藍(lán)光趨于飽和狀態(tài)時(shí),色溫的增加也將變得緩慢。

英國(guó)物理學(xué)家凱爾文(Kelvin)于1848年在一次物理實(shí)驗(yàn)中發(fā)現(xiàn)了光色與溫度的關(guān)系。他把黑體(又稱黑體,也稱輻射體)放在密封容器中加熱,以零度(-273.16℃)為計(jì)算起點(diǎn),溫度每升高1℃,色溫相應(yīng)提高1K。

溫度與電流也成線性關(guān)系,因此,色溫與電流也成線性關(guān)系,但是根據(jù)圖5所示,無(wú)論初態(tài)還是穩(wěn)態(tài)在15 mA時(shí),斜率從4.5左右瞬間下降到1.4左右,發(fā)生了一個(gè)突變,由此可見(jiàn),電流的增大,溫度的上升不僅能夠激發(fā)LED芯片的藍(lán)光,還會(huì)造成LED芯片的衰減,而且溫度對(duì)于LED衰減的影響將遠(yuǎn)大于其所激發(fā)的藍(lán)光。

2.3 溫度分析

運(yùn)用熱電偶測(cè)量點(diǎn)亮30 min之后燈絲的平均溫度。根據(jù)公式Tj=Ths+RjPheat=Ths+RjKhPd,式中Rj為L(zhǎng)ED的內(nèi)部熱阻,Tj為結(jié)溫,Kh為發(fā)熱系數(shù), 由此可以看出,燈絲的平均溫度從一定程度上反映燈絲內(nèi)部的結(jié)溫。

關(guān)鍵詞:芯片 光譜儀 熱電偶
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