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MA12 Mask Aligner 半自動(dòng)光刻機(jī)

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MA12 Mask Aligner 半自動(dòng)光刻機(jī)用于工業(yè)研究和低成本生產(chǎn)的手動(dòng)光刻機(jī)MA12是專(zhuān)為對(duì)準(zhǔn)和曝光300毫米以下方形襯底和晶圓而設(shè)計(jì)的，適合于工業(yè)研究和生產(chǎn)。憑借靈活處理和過(guò)程控制解決方案，本設(shè)備主要用于封裝，包括3D圓晶級(jí)芯片尺寸封裝, 以及開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)敏感元件，如MEMS。

詳細(xì)介紹

MA12 Mask Aligner

用于工業(yè)研究和低成本生產(chǎn)的手動(dòng)光刻機(jī)

MA12是專(zhuān)為對(duì)準(zhǔn)和曝光300毫米以下方形襯底和晶圓而設(shè)計(jì)的，適合于工業(yè)研究和生產(chǎn)。憑借靈活處理和過(guò)程控制解決方案，本設(shè)備主要用于封裝，包括3D圓晶級(jí)芯片尺寸封裝, 以及開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)敏感元件，如MEMS。

亮點(diǎn)：
◆ 強(qiáng)大的工藝控制；

◆ 能夠可靠地處理彎曲晶圓片和敏感材料；

◆ 的光均勻性。

通過(guò)對(duì)準(zhǔn)技術(shù)選項(xiàng)和可適應(yīng)各種工藝環(huán)境的光學(xué)系統(tǒng)，MA12提供開(kāi)發(fā)和使用光刻工藝所需要的靈活性。輔助操作系統(tǒng)和智能圖形用戶(hù)界面結(jié)合手動(dòng)晶圓處理優(yōu)點(diǎn)打造出強(qiáng)大的工藝控制和可靠性。

MA12所采用的光刻技術(shù)能夠?qū)㈤_(kāi)發(fā)出的工藝輕松傳輸?shù)?SUSS MicroTec 公司第二代 MA300 生產(chǎn)型光刻機(jī)上。