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HAPOIN Wafer Debonding系列晶圓解鍵合機(jī)

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品       牌

廠商性質(zhì)其他

所  在  地上海

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更新時(shí)間:2024-06-10 09:35:16瀏覽次數(shù):43次

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晶圓解鍵合機(jī)WaferDebonding系列介紹:晶圓解鍵合機(jī)應(yīng)用于晶圓臨時(shí)性鍵合/解鍵合(WaferBonding/Debonding)工藝

詳細(xì)介紹

晶圓解鍵合機(jī) Wafer Debonding系列介紹:


晶圓解鍵合機(jī)應(yīng)用于晶圓臨時(shí)性鍵合/解鍵合(Wafer Bonding/Debonding)工藝。


晶圓解鍵合機(jī) Wafer Debonding系列特點(diǎn):


4"-8"/8"-12" 晶圓適用,可應(yīng)對(duì)薄晶圓的解鍵合。

解鍵合機(jī)智能測(cè)繪料籃內(nèi)晶圓,兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。

解鍵合機(jī)可對(duì)已鍵合晶圓進(jìn)行自動(dòng)校正。

可定制真空熱壓/UV/激光等方式實(shí)現(xiàn)解鍵合(Wafer Debonding)。

晶圓解鍵合機(jī)配有高精度機(jī)械手,可自動(dòng)撕除晶圓臨時(shí)鍵合所用到的膠膜。

解鍵合機(jī)可自動(dòng)為晶圓貼覆切割膜。

可選配嵌入式紫外線照射模塊。

工控機(jī)+Windows系統(tǒng)。

SECS/GEM 或簡(jiǎn)易聯(lián)網(wǎng)能力。



品名  

Wafer Debonding系列(晶圓解鍵合機(jī)


晶圓尺寸

4"-8"/8"-12"

支持基板

玻璃

激光/UV/加熱器

可選

晶圓切割膜覆蓋

搭載

解鍵合機(jī)撕膜模塊

搭載

晶圓盒形式

兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料

其他

SECS/GEM 或簡(jiǎn)易聯(lián)網(wǎng)能力




關(guān)鍵詞:工控機(jī) 加熱器

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