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上海衡鵬企業(yè)發(fā)展有限公司
參 考 價(jià) | 面議 |
產(chǎn)品型號(hào)
品 牌
廠商性質(zhì)其他
所 在 地上海
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更新時(shí)間:2024-06-10 09:35:16瀏覽次數(shù):43次
聯(lián)系我時(shí),請(qǐng)告知來自 環(huán)保在線晶圓解鍵合機(jī)WaferDebonding系列介紹:晶圓解鍵合機(jī)應(yīng)用于晶圓臨時(shí)性鍵合/解鍵合(WaferBonding/Debonding)工藝
晶圓解鍵合機(jī) Wafer Debonding系列介紹: |
晶圓解鍵合機(jī)應(yīng)用于晶圓臨時(shí)性鍵合/解鍵合(Wafer Bonding/Debonding)工藝。
晶圓解鍵合機(jī) Wafer Debonding系列特點(diǎn): |
4"-8"/8"-12" 晶圓適用,可應(yīng)對(duì)薄晶圓的解鍵合。 |
解鍵合機(jī)智能測(cè)繪料籃內(nèi)晶圓,兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。 |
解鍵合機(jī)可對(duì)已鍵合晶圓進(jìn)行自動(dòng)校正。 |
可定制真空熱壓/UV/激光等方式實(shí)現(xiàn)解鍵合(Wafer Debonding)。 |
晶圓解鍵合機(jī)配有高精度機(jī)械手,可自動(dòng)撕除晶圓臨時(shí)鍵合所用到的膠膜。 |
解鍵合機(jī)可自動(dòng)為晶圓貼覆切割膜。 |
可選配嵌入式紫外線照射模塊。 |
工控機(jī)+Windows系統(tǒng)。 |
SECS/GEM 或簡(jiǎn)易聯(lián)網(wǎng)能力。 |
品名 | Wafer Debonding系列(晶圓解鍵合機(jī)) |
晶圓尺寸 | 4"-8"/8"-12" |
支持基板 | 玻璃 |
激光/UV/加熱器 | 可選 |
晶圓切割膜覆蓋 | 搭載 |
解鍵合機(jī)撕膜模塊 | 搭載 |
晶圓盒形式 | 兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料 |
其他 | SECS/GEM 或簡(jiǎn)易聯(lián)網(wǎng)能力 |
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