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HAPOIN Wafer Bonding系列超薄晶圓臨時(shí)鍵合機(jī)

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品       牌

廠(chǎng)商性質(zhì)其他

所  在  地上海

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更新時(shí)間：2024-06-10 09:36:22瀏覽次數(shù)：83次

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晶圓臨時(shí)鍵合機(jī)WaferBonding系列介紹：晶圓鍵合機(jī)應(yīng)用于晶圓臨時(shí)性鍵合/解鍵合（WaferBonding/Debonding)工藝晶圓鍵臨時(shí)合機(jī)WaferBonding系列特點(diǎn)：4"-8"/8"-12"晶圓適用，支持極薄化晶圓的鍵合

詳細(xì)介紹

晶圓臨時(shí)鍵合機(jī) Wafer Bonding系列介紹：

晶圓鍵合機(jī)應(yīng)用于晶圓臨時(shí)性鍵合/解鍵合（Wafer Bonding/Debonding)工藝


晶圓鍵臨時(shí)合機(jī) Wafer Bonding系列特點(diǎn)：

4"-8"/8"-12" 晶圓適用，支持極薄化晶圓的鍵合。

可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式。

鍵合機(jī)智能測(cè)繪料籃內(nèi)晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。

鍵合機(jī)支撐晶圓、產(chǎn)品晶圓進(jìn)行自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)。

晶圓鍵合機(jī)可自動(dòng)完成晶圓鍵合（Wafer Bonding)工藝。

可選配晶圓鍵合后的在線(xiàn)檢測(cè)功能。

工控機(jī)+Windows系統(tǒng)。

SECS/GEM 或簡(jiǎn)易聯(lián)網(wǎng)能力。



品名  

Wafer Bonding系列（晶圓鍵合機(jī)）

鍵合晶圓尺寸

4"-8"/8"-12"

支持體基板

玻璃

鍵合裝置：真空熱壓/UV/激光

定制

粘貼裝置

搭載

晶圓盒形式

兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料

其他

SECS/GEM 或簡(jiǎn)易聯(lián)網(wǎng)能力




關(guān)鍵詞：工控機(jī)

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