低氣壓試驗(yàn)箱,高低溫低氣壓簡(jiǎn)介

1. 高低溫低氣壓試驗(yàn)箱適用標(biāo)準(zhǔn)：UL1642、UL2054-2005、UN38.3、GB/T 18287-2013、SJ/T 11169-1998、YD 1268.1-2003、SJ/T 11170-1998、GB/31241-2014中高空模擬試驗(yàn)規(guī)定的要求；

2. 容積：可定制；

3. 內(nèi)部設(shè)備尺寸：可定制 (寬) x 可定制 (深) x 可定制 (高) mm；

4. 外部設(shè)備尺寸：可定制 (寬) x 可定制 (深) x 可定制 (高) mm；

5. 溫度范圍：不控；

6. 壓力范圍：從大氣壓至10mbar（101KaP-1KPa）常用：11.6KPa；

7. 壓力波動(dòng)度：≤±1Kpa(100KPa～40KPa );≤±5%(40KPa～2KPa);≤0.1KPa(≤2KPa)；

8. 壓力測(cè)量精度：滿量程的±1%；

9. 抽空時(shí)間：約10分鐘內(nèi)，壓力從大氣壓下降至10mbar。

高低溫低氣壓試驗(yàn)箱滿足試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

GB/T2423.1 2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)A：低溫

GB/T2423.2 2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)B：高溫

GB/T 2423.3-2006 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)Cab：恒定濕熱試驗(yàn)

GJB150.3A-2009 裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法 第3部分：高溫試驗(yàn)

GJB150.4A-2009 裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法 第4部分：低溫試驗(yàn)

GJB150.9A-2009 裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法 第9部分：濕熱試驗(yàn)

GB/T2423. 21-91 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)M：低氣壓試驗(yàn)方法

GB/T2423.25-92 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)Z-AM：低溫-低氣壓綜合試驗(yàn)

GB/T2423.26-92 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)Z-BM：高溫-低氣壓綜合試驗(yàn)