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硅壓阻式壓力傳感器芯片設(shè)計(jì)工藝芯體封裝測(cè)試技術(shù)方案

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詳細(xì)介紹

一、硅壓阻式壓力傳感器、硅諧振式壓力傳感器芯片的架構(gòu)設(shè)計(jì)、工藝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品封裝設(shè)計(jì)
沈陽(yáng)北博電子科技有限公司傳承我們國(guó)家開(kāi)展硅MEMS壓阻式壓力傳感器研發(fā)的代第二代專家的技術(shù)基礎(chǔ)，在高可靠充油隔離硅壓力傳感器設(shè)計(jì)和封裝工藝方面，有著深厚的技術(shù)積淀。同時(shí)緊緊跟隨硅壓力傳感器的設(shè)計(jì)和工藝技術(shù)迭代進(jìn)步，不斷開(kāi)發(fā)工藝所需要的設(shè)備儀器，在國(guó)內(nèi)始終保持技術(shù)。
（一）硅壓阻式壓力傳感器芯片的架構(gòu)設(shè)計(jì)、工藝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品封裝設(shè)計(jì)和測(cè)試方案設(shè)計(jì)
（二）硅壓阻式SOI型寬溫區(qū)壓力傳感器芯片的架構(gòu)設(shè)計(jì)、工藝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品封裝設(shè)計(jì)和測(cè)試方案設(shè)計(jì)
（三）硅壓阻式壓力傳感器芯體的高可靠封裝測(cè)試生產(chǎn)線設(shè)計(jì)制造安裝
（四）硅諧振式壓力傳感器芯片的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和工藝設(shè)計(jì)
沈陽(yáng)北博電子科技有限公司愿意與有高可靠壓力傳感器生產(chǎn)和設(shè)計(jì)需求的公司、院所提供技術(shù)支持或共同開(kāi)發(fā)，采用當(dāng)下的成熟的設(shè)備儀器以及工藝技術(shù)，提供高水平的產(chǎn)品設(shè)計(jì)和工藝方案，建設(shè)高水平的產(chǎn)品封裝線，個(gè)性化的自動(dòng)化配置水平，以期讓國(guó)產(chǎn)壓力傳感器水平穩(wěn)步的得以提高。
二、硅壓阻式壓力傳感器芯體的高可靠封裝測(cè)試設(shè)備儀器以及生產(chǎn)線設(shè)計(jì)制造安裝
硅MEMS壓阻式壓力傳感器封裝的簡(jiǎn)單分類有兩種，一是針對(duì)民用的塑封形式，通常是芯片表面的有機(jī)物保護(hù)，直接封裝在塑料殼體內(nèi)，具有產(chǎn)量大成本低的優(yōu)勢(shì)，多用于民用壓力測(cè)量領(lǐng)域，測(cè)試環(huán)境和測(cè)試精度要求不高的場(chǎng)合。二是針對(duì)工業(yè)、車(chē)規(guī)級(jí)、的金屬外殼的充油芯體形式，通過(guò)隔離膜片隔離器件與測(cè)試環(huán)境，器件密封腔內(nèi)充灌硅油傳遞壓力和保護(hù)芯片，再通過(guò)補(bǔ)償與放大，形成一支精度高，使用溫度范圍寬，受被測(cè)介質(zhì)影響小的高可靠壓力傳感器，已經(jīng)廣泛應(yīng)用工業(yè)級(jí)級(jí)領(lǐng)域，特別是使用環(huán)境惡劣，使用溫度范圍要求比較寬的應(yīng)用領(lǐng)域，也是我們推薦的硅MEMS壓阻式壓力傳感器封裝方案。

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