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直流磁控濺射儀

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更新時間：2024-04-26 14:56:24瀏覽次數(shù)：40次

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產(chǎn)品簡介

直流磁控濺射儀，產(chǎn)品為臺式磁控濺射鍍膜機，能夠在非導電或導電不良的樣品上涂布金（Au），鈀（Pd），鉑（Pt）和金/鈀（Au / Pd）的薄膜。

詳細介紹

直流磁控濺射儀，本儀器主要適用于掃描電子顯微鏡樣品鍍膜導電膜(金膜),儀器操作簡單方便,配合中小型掃描電子顯微鏡制樣的儀器離子濺射儀的工作原理是在一個較低真空的腔體內(nèi)，將超過幾百伏特的電壓加載在負電極和正電極之間，使得輝光放電產(chǎn)生，使得正離子在電場的作用下對靶電極(負極)的轟擊加速，造成靶中原子濺射，使得一層簿膜在樣品上形成。10電子伏特為濺射原子的平均能量，因此會有非常大的熱量產(chǎn)生，為了使樣品不被灼傷，需要對被鍍材料特性以及是否需要采取特殊的防護方法格外注意。

。

直流磁控濺射儀技術參數(shù)；

控制方式	7寸人機界面手動自動模式切換控制
濺射電源	直流濺射電源
鍍膜功能	0-999秒5段可變換功率及擋板位和樣品速度程序
功率	≤1000W
輸出電壓電流	電壓≤1000V 電流≤1A
真空	機械泵 ≤5Pa（5分鐘）分子泵≤5*10^-3Pa
濺射真空	≤30Pa
擋板類型	電控
真空腔室	石英+不銹鋼腔體φ160mm x 170mm
樣品臺	可旋轉φ62 （可安裝φ50基底）
樣品臺轉速	8轉/分鐘
樣品濺射源調(diào)節(jié)距離	40-105mm
真空測量	皮拉尼真空計（已安裝測量范圍10E5Pa 1E-1Pa）
預留真空接口	KF25抽氣口 KF16放氣口 6mm卡套進氣口