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牛津儀器CMI760桌上型銅厚測量儀

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產(chǎn)品型號CMI760

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更新時間：2024-05-05 16:47:44瀏覽次數(shù)：100次

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安柏來科學儀器（上海）有限公司

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產(chǎn)品簡介

CMI760(PCB銅厚測試儀)
牛津儀器CMI760測厚儀專為滿足印刷電路板行業(yè)銅厚測量和質(zhì)量控制的需求而設(shè)計。

詳細介紹

CMI760
桌上型銅厚測量儀
CMI760可用于測量表面銅和孔內(nèi)鍍銅厚度。這款高擴展性的臺式測厚儀系統(tǒng)能采用微電阻和電渦流兩種方法來達到對表面銅和孔內(nèi)鍍銅厚度準確和精確的測量。
CMI760臺式測量系統(tǒng)具有非常高的多功能性和可擴展性，對多種探頭的兼容使其滿足了包括表面銅、穿孔內(nèi)銅和微孔內(nèi)銅厚度的測量、以及孔內(nèi)銅質(zhì)量測試的多種應用需求。
CMI760具有*的統(tǒng)計功能用于測試數(shù)據(jù)的整理分析。
SRP-4探頭：SRP系列探頭應用*的微電阻測試技術(shù)。測量時，通過厚度值與電阻值的函數(shù)關(guān)系準確可靠地得出厚度值，而不受絕緣板層厚度或印刷電路板背面銅層影響?？捎捎脩糇孕刑鎿Q探針的SRP-4探頭為牛津儀器產(chǎn)品。耗損的探針能在現(xiàn)場迅速、簡便地更換，將停機時間縮至zui短。更換探針模塊遠比更換整個探頭經(jīng)濟。

關(guān)鍵詞：測厚儀絕緣板電路板