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HMDS預處理烘箱在光刻工藝中的重要作用2023/12/13
HMDS預處理烘箱在光刻工藝中的重要作用為:增強光刻膠和襯底表面的粘附力。光刻工藝中涂膠顯影流程包括HMDS（六甲基二硅氮烷，增粘劑）預處理、涂膠、前烘、曝光、后烘、顯影和堅膜。HMDS預處理作用:增...
HMDS烘箱涂布的HMDS是如何除去的？2023/11/9
HMDS烘箱是將晶圓表面暴露于蒸汽態(tài)的HMDS的方式氣相涂膠。氣相HMDS主要是用來增黏的作用。HMDS中文名六甲基二硅氮烷，是一種有機物，在水中的溶解性很低，但它可與多種有機溶劑混溶，比如醇、醚和多...
配有HMDS氣體檢測的HMDS烘箱有嗎2023/10/26
配有HMDS氣體檢測的HMDS烘箱HMDS烘箱用于光刻前基板的疏水性處理工藝。它是將HMDS（六甲基二硅胺烷）通過氣相沉積的方法均勻的涂布在基底表面，使基底表面接觸角增大，基底表面由親水性變?yōu)槭杷裕?..
高低溫沖擊試驗箱兩箱和三箱該怎么選？2023/10/26
三廂式高低溫沖擊試驗箱的設計是將低溫區(qū)、高溫區(qū)和試驗區(qū)三個部分集成在一起。這三個區(qū)域是獨立的，它們之間通過風門進行切換，不需要移動試驗產(chǎn)品。兩廂式高低溫沖擊試驗箱的工作原理是通過控制制冷系統(tǒng)和加熱系統(tǒng)...
雙腔式PI固化爐的優(yōu)點2023/10/26
雙腔式PI固化爐操作步驟雙腔式PI固化爐即具有兩個工作室的PI固化爐，可同時運行也可獨立操作。不僅具有單腔固化爐的所有功能，而且還能夠使用不同的生產(chǎn)工藝。排氣等管道合二為一，節(jié)約能源，更加環(huán)保；雙腔式...
氮氣烘箱在半導體制程如何選擇？2023/10/26
每個半導體產(chǎn)品的制造都需要數(shù)百個工藝,整個制造過程分為八個步驟:晶圓加工-氧化-光刻-刻蝕-薄膜沉積-互連-測試-封裝。然而在這數(shù)百個工藝中有數(shù)道需要烘烤工藝，而且每個烘烤工藝不是相同，所以需要的烘烤...
無需液氮的-150度的超低溫試驗箱你知道嗎？2023/10/26
-150度的超低溫試驗箱采用先進的復疊制冷技術(shù)，以多元混合工質(zhì)作為制冷劑。極大地簡化了制冷系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)，降低了初投資成本，減小系統(tǒng)運行能耗，提高系統(tǒng)可靠性。制冷系統(tǒng)采用精餾的方法巧妙的完成了潤滑油與混合...
氮氣烘箱，百級潔凈烘箱在光刻軟烘烤工藝注意事項有哪些？2023/10/7
光刻加工中涂布后，所得的抗蝕劑膜將包含20-40%重量的溶劑。后涂覆烘烤工藝，也稱為軟烘烤或預烘烤，涉及在旋涂之后通過除去該過量溶劑來干燥光致抗蝕劑。減少溶劑含量的主要原因是使抗蝕劑膜穩(wěn)定。在室溫下，...
HMDS烘箱在第三代半導體材料中的工藝2023/10/7
HMDS烘箱在第三代半導體材料中的工藝第三代半導體是以碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）、氧化鋅（ZnO）、金剛石、氮化鋁（AlN）為代表的寬禁帶（禁帶寬度Eg2.3eV）的半導體材料。其中又以SiC...
HMDS預處理系統(tǒng)在超薄鈮酸鋰材料的應用2023/7/6
鈮酸鋰具有出色的光電特性，作為一種集成光子平臺，受到廣泛關(guān)注。在此基礎上，各種功能光子器件，如電光調(diào)制器和非線性波長轉(zhuǎn)換器，已經(jīng)展現(xiàn)出令人矚目的性能。與此同時，基于鈮酸鋰薄膜的激光器和放大器作為集成光...
充氮真空無氧烘箱的原理2023/7/4
1.充氮真空無氧烘箱的原理，其原理通過外接氮氣置換裝置，使箱體內(nèi)達到無氧真空狀態(tài)，提供無氧潔凈的固化環(huán)境。2.充氮真空烘箱熱量利用的比較充分，專為干燥熱敏性、易分解等物質(zhì)而設計，能夠向內(nèi)部充入惰性氣體...
碳化硅材料技術(shù)對器件可靠性的影響2023/6/25
碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈包含碳化硅粉末、碳化硅晶錠、碳化硅襯底、碳化硅外延、碳化硅晶圓、碳化硅芯片和碳化硅器件封裝環(huán)節(jié)。其中襯底、外延片、晶圓、器件封測是碳化硅價值鏈中最為關(guān)鍵的四個環(huán)節(jié)，襯底成本占到碳化硅器件總...
光刻工藝中HMDS烤箱的重要作用2023/5/4
光刻工藝中HMDS烤箱的重要作用在集成芯片生產(chǎn)流程中，包括提純、制備、光刻、封裝。其中最關(guān)鍵的一環(huán)就是光刻。而光刻技術(shù)就是指集成電路制造中利用光學、化學反應原理及化學、物理刻蝕方法，將電路圖形傳遞到單...
高溫無氧烤箱在低介電常數(shù)BCB樹脂的固化工藝中的操作方法2023/4/28
低介電常數(shù)BCB樹脂的固化方法，具體步驟如下：1:在半導體芯片表面涂覆一層粘附劑;2:通過旋轉(zhuǎn)方式在半導體芯片表面的粘附劑上涂覆一層液態(tài)BCB樹脂，接著將涂覆好BCB樹脂的半導體芯片放入高溫無氧烤箱中...
雋思HMDS烘箱在功率半導體芯片及器件廠獲得好評2023/4/13
我司HMDS烘箱在某功率半導體芯片及器件廠順利生產(chǎn)多年，獲得優(yōu)質(zhì)供應商好評！該公司專業(yè)從事功率半導體芯片及器件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，是一家以芯片設計、晶圓制造、封裝測試的垂直一體化經(jīng)營為主的功率半導體芯...
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