PCB線路板用純水設(shè)備,線路板純水機(jī),電路板純水機(jī),PCB純水機(jī)
PCB線路板用純水設(shè)備,線路板純水機(jī),電路板純水機(jī),PCB純水機(jī)部分工程案例:
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選擇PCB線路板清洗純水設(shè)備 去離子水設(shè)備的必要性
去離子水在電子工業(yè)主要是線路板、電子元器件生產(chǎn)中的重要作用日益突出,去離子水質(zhì)已成為影響線路板、電子元器件產(chǎn)品質(zhì)量、生產(chǎn)成品率及生產(chǎn)成本的重要因素之一,水質(zhì)要求也越來越高。在電子元器件生產(chǎn)中,去離子水主要用作清洗用水及用來配制各種溶液、漿料,不同的電子元器件生產(chǎn)中純水的用途及對水質(zhì)的要求也不同。
在晶體管、集成電路生產(chǎn)中,去離子水主要用于清洗硅片,另有少量用于藥液配制,硅片氧化的水汽源,部分設(shè)備的冷卻水,配制電鍍液等。集成電路生產(chǎn)過程中的80%的工序需要使用高純水清洗硅片,水質(zhì)的好壞與集成電路的產(chǎn)品質(zhì)量及生產(chǎn)成品率關(guān)系很大。水中的堿金屬(K、Na等)會使絕緣膜耐壓不良,重金屬(Au、Ag、Cu等)會使PN結(jié)耐壓降低,Ⅲ族元素(B、Al、Ga等)會使N型半導(dǎo)體特性惡化,Ⅴ族元素(P、As、Sb等)會使P型半導(dǎo)體特性惡化[2],水中細(xì)菌高溫碳化后的磷(約占灰分的20-50%)會使P型硅片上的局部區(qū)域變?yōu)镹型硅而導(dǎo)致器件性能變壞[3],水中的顆粒(包括細(xì)菌)如吸附在硅片表面,就會引起電路短路或特性變差。集成電路生產(chǎn)對純水水質(zhì)的要求見表1
表1 集成電路(DRAM)對純水水質(zhì)的要求[4][5][6]
集成電路(DRAM)集成度 | 16K | 64K | 256K | 1M | 4M | 16M | |
相鄰線距(μm) | 4 | 2.2 | 1.8 | 1.2 | 0.8 | 0.5 | |
微粒 | 直徑(μm) | 0.4 | 0.2 | 0.2 | 0.1 | 0.08 | 0.05 |
個(gè)數(shù)(PCS/ml) | <100 | <100 | <20 | <20 | <10 | <10 | |
細(xì)菌(CFU/100ML) | <100 | <50 | <10 | <5 | <1 | <0.5 | |
電阻率(μs/cm,25℃) | >16 | >17 | >17.5 | >18 | >18 | >18.2 | |
TOC(ppb) | <1000 | <500 | <100 | <50 | <30 | <10 | |
DO(ppb) | <500 | <200 | <100 | <80 | <50 | <10 | |
Na+(ppb) | <1 | <1 | <0.8 | <0.5 | <0.1 | <0.1 |
去離子水中雜質(zhì)的污染源
1.水源的影響
由于水是一種溶解能力很強(qiáng)的溶劑,因此天然水中含有各種鹽類和化合物,溶有CO2, 還有膠體(包括硅膠和腐殖質(zhì)膠體),天然水中還存在大量的非溶解性質(zhì),包括粘土、砂石、細(xì)菌、微生物、藻類、浮游生物、熱源等。
2.材料的影響
制備去離子水的材料設(shè)備的材質(zhì)都是用金屬和塑料制成的,金屬在水中會有痕量溶解,造成金屬離子污染。一些高分子材料,在合成時(shí)常常加入各種添加劑、增塑劑、紫外吸光劑、著色劑,也引入大量的金屬、非金屬雜質(zhì),同時(shí)還會帶來有機(jī)污染。
3. 去離子水PCB線路板清洗純水設(shè)備生產(chǎn)工藝介紹,制備電路板PCB去離子水的工藝流程大致分成以下幾種:
1、采用離子交換方式,其流程如下:
原水→原水加壓泵→多介質(zhì)過濾器→活性炭過濾器→軟水器→精密過濾器→陽樹脂過濾床→陰樹脂過濾床→陰陽樹脂混床→微孔過濾器→用水點(diǎn)
2、采用兩級反滲透方式,其流程如下:
原水→原水加壓泵→多介質(zhì)過濾器→活性炭過濾器→軟水器→精密過濾器→*級反滲透 →PH調(diào)節(jié)→中間水箱→第二級反滲透(反滲透膜表面帶正電荷)→純化水箱→純水泵→微孔過濾器→用水點(diǎn)
3、采用EDI方式,其流程如下:
原水→原水加壓泵→多介質(zhì)過濾器→活性炭過濾器→軟水器→精密過濾器→一級反滲透機(jī)→中間水箱→中間水泵→EDI系統(tǒng)→微孔過濾器→用水點(diǎn)
三種制備PCB線路板清洗純水設(shè)備PCB線路板去離子水的工藝比較,目前制備線路板用去離子水的工藝基本上是以上三種,其余的工藝流程大都是在以上三種基本工藝流程的基礎(chǔ)上進(jìn)行不同組合搭配衍生而來?,F(xiàn)將他們的優(yōu)缺點(diǎn)分別列于下面:
1、*種采用離子交換樹脂其優(yōu)點(diǎn)在于初投資少,占用的地方少,但缺點(diǎn)就是需要經(jīng)常進(jìn)行離子再生,耗費(fèi)大量酸堿,而且對環(huán)境有一定的破壞性。
2、第二種采用兩級反滲透設(shè)備,其特點(diǎn)為初投次比采用離子交換樹脂方式要高,但無須樹脂再生。其缺點(diǎn)在于相關(guān)膜原件需定期清洗或更換,水質(zhì)相對來說不是太高,大都只能做到1us/cm左右。
3、第三種采用反滲透作預(yù)處理再配上電去離子(EDI)裝置,這是目前制取超純水,zui環(huán)保的超純水制備工藝,不需要用酸堿進(jìn)行再生便可連續(xù)制取超純水,對環(huán)境沒什么破壞性。其缺點(diǎn)在于初投資相對以上兩種方式過于昂貴。
我們公司生產(chǎn)的PCB線路板清洗純水設(shè)備PCB線路板去離子水設(shè)備特點(diǎn)
PCB線路板清洗純水設(shè)備傳統(tǒng)的制備工藝通常是采用離子交換樹脂進(jìn)行制取,但采用離子交換樹脂通常需要經(jīng)常性的進(jìn)行樹脂再生,即耗費(fèi)物力又浪費(fèi)人工,我們公司經(jīng)過多年實(shí)踐,同時(shí)結(jié)合的膜分離技術(shù),常采用反滲透加離子交換系統(tǒng)(或EDI)相結(jié)合用來制備超純水,該工藝與傳統(tǒng)工藝相比具有運(yùn)行成本低的優(yōu)點(diǎn)(離子交換器的再生周期大大延長),運(yùn)行可靠。與工藝相比具有造價(jià)低,耗材易得的優(yōu)點(diǎn)。反滲透工藝技術(shù)*,可靠。
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